SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。SMT貼片加工技術的發展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發展相適應；三是與現代電子產品的品種多，更新快特征相適應；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。

（3）檢測——貼片電感一般阻值小，更沒有“充放電”引發的萬用表指針來回偏轉現象。而貼片電容具有充放電現象。（4）看內部結構——找來相同的元器件可以剖開元器件看內部結構，具有線圈結構的為貼片電感。2. 貼片電感和貼片電阻的區分：（1）根據外形判斷——電感的外形有多邊形狀，而電阻基本以長方形為主。當需要區分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時，一般認定為電感。（2）測量電阻數值——電感的電阻值比較小，電阻的電阻值相對大些。

1、首先貼片加工前必須要有詳細的貼片位置圖，這些都需要我們晟友電子的客戶提供樣板，根據所提供的樣板來設計研發經編制相關程序。2、在焊接電子元器件前，需將錫膏用鋼網漏印到焊盤上。這些都需要晟友絲印機來加工而成。3、為了將電子元器件固定在PCB上，使其不易松動，必須在PCB板的固定位置上滴上膠水。4、然后通過貼片機將需要組裝的電子元器件按圖紙上的位置準無誤的安裝到PCB上。5、將PCB上的貼片膠進行融化，讓PCB板和組裝的電子元器件更好的粘貼在一起，隨你怎么碰觸晃動都不易掉落。6、焊接完后，PCB板上會留下許多殘留物，這些殘留物對人的身體有微害，而且影響PCB的品質，所以需要將其去除，可以借助助焊劑使其消除。7、全部OK后還需要對其檢測，用來檢測其組裝的位置是否準確，組裝完后的質量如何，能否合格使用，檢測需要借助于放大鏡、顯微鏡、功能測試儀等相關測量工具來進行。8、如果檢測完后發現有故障問題，還需要對PCB板進行返工，重新組裝，核對位置等。

如何選擇的SMT貼片加工廠？

看質量管理

很多SMT加工廠為了降低單價在市場上廝殺，不惜冒著犧牲質量的風險，減少QC人員或者根本不配備AOI進行檢測等等手段。在評估SMT加工廠的過程中，需要詳細觀察并了解其倉庫的IQC、爐后中檢、QC等系列崗位是否設置，AOI檢測設備的配備是否合理等等，只有全1方位了解，才能確保你的產品能夠得到完1美加工。