自控裝置保證全程調節。目前，有的生產廠家采用手動方式進行控制風量和風壓的調節，但由于控制風量和風壓的調節閥均在技術隔層，而且吊頂也都是彩鋼板的軟吊頂，基本上都是在安裝調試時調好，此后，大都沒再調節過，實際上也無法調節。為確保無塵凈化車間工程潔凈廠房的正常生產和工作，應設置一套較完整的自控裝置，實現以下功能：潔凈室空氣潔凈度、溫濕度、壓差監控、風閥調節、高純氣體、純水和循環冷卻水的溫度、壓力、流量的檢測、氣體純度、純水水質的監測等。

萬級無塵車間標準包括哪些內容?1、塵粒zui大允許數(每立方米);2、大或等于0.5微米的粒子數不得超過350000個，大或等于5微米的粒子數不得超過2000個;3、微生物zui大允許數;4、浮游菌數不得超過100個每立方米;5、沉隆菌數不得超過3個每培養皿。6、配電：潔凈室(區)的主要生產用房一般照度值宜≥300Lx;輔助工作室、人員凈化和物料凈化用室、氣閘室、走廊等的照度值宜為200~300Lx。

凈化車間門窗上的縫隙分為固定縫隙和活動縫隙。性質不同在凈化車間門、窗上所占比例也不同。凈化車間門、窗密閉采取的氣密措施也不完全相同。凈化車間門窗縫隙的處理一般來說，凈化車間門窗大都共同具有三類構造縫隙。一類是樘的組合拼接和樘與凈化車間門洞間的安裝縫隙;二類是樘與開啟扇之間的搭接縫隙;三類是玻璃或其他芯板的安裝縫隙。通常所提的凈化車間門的空氣泄漏無非是由上述三種縫隙產生的問題。

半導體、集成電路生產的無塵車間要求：半導體材料提純作為發展半導體器件的重要基礎。由于大規模和超大規模集成電路的工藝要求，為得到高純度的硅材料，原料和中間媒介的高純度和生產環境的潔凈度成為影響產品質量的一個突出問題。集成電路芯片的成品率與芯片的缺陷密度有關，而芯片的缺陷密度與空氣中粒子個數有關。因此，集成電路的高速發展，不僅對空氣中控制粒子的尺寸有極高的要求，而且也需進一步控制粒子數；同時，對于超大規模集成電路生產環境的化學污染控制也有相關的要求。