1分鐘前 定制厚膜電阻片貨真價(jià)實(shí)「厚博電子」[厚博電子7fbc668]內(nèi)容：熱量隨著電損耗散失在電阻中（焦耳效應(yīng)），導(dǎo)致溫度上升。一旦出現(xiàn)溫度梯度，熱量就開(kāi)始流動(dòng)。經(jīng)過(guò)一定時(shí)間（取決于設(shè)備的熱容量和熱傳導(dǎo)特性），將達(dá)到穩(wěn)態(tài)條件。由于通過(guò)某個(gè)物體的熱傳導(dǎo)性質(zhì)類似于電傳導(dǎo)的歐姆定律，該方程可以被重寫(xiě)（見(jiàn)本文的傳熱基礎(chǔ)部分）：漿料配制：由金屬或金屬氧化物粉末和玻璃粉混合后分散在有機(jī)載體中而制成的可印刷的漿狀物。 通常含三種成分：導(dǎo)電相（占漿料總重量的50~70%，金屬或金屬氧化物粉) ；

厚膜螺旋形有圓形和方形兩種。

導(dǎo)電帶的設(shè)計(jì)：

短而寬，寬度>0.5mm；

導(dǎo)電帶之間、導(dǎo)電帶與其它元件的間距應(yīng)為

0.3-0.5mm；

導(dǎo)電帶與基片邊緣距離為0.5mm（ 0.75mm），取向規(guī)則，直角拐彎。

常用的厚膜電阻采用金屬釕（liao二聲）系電阻漿料印刷燒結(jié)而成。電阻漿料包含氧化釕，和玻璃珠，燒結(jié)后的電阻由兩方面組成：氧化釕本身的電阻和勢(shì)壘電阻

厚膜混合集成電路(HIC)

在絕緣基板上（通常為陶瓷）用厚膜技術(shù)制作出無(wú)源元件及其互聯(lián)線，再采用厚膜組裝技術(shù)組裝上半導(dǎo)體有源器件、IC芯片和其它無(wú)源器件（

特長(zhǎng) Features

●功率可達(dá)3W ·High power up to 3W

●TCR為±50 PPM/℃ ·Lowest TCR from ±50 PPM/℃

●適應(yīng)再流焊與波峰焊 ·Suit for re-flow and wave flow solder.

●裝配成本低，并與自動(dòng)裝 ·Low assembly cost，suit for automatic SMT

試驗(yàn)過(guò)程中及數(shù)據(jù)

1、 漿料制造過(guò)程中，樹(shù)脂對(duì)動(dòng)噪聲的影響

選用兩批樹(shù)脂進(jìn)行了對(duì)比試驗(yàn)（這兩批樹(shù)脂是同一間廠家的同一品種但不同批量樹(shù)脂），其中一批樹(shù)脂粘度較高。把這兩批樹(shù)脂各按標(biāo)準(zhǔn)配方與其它原材料配合按標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)出來(lái)漿料，

碳膜片結(jié)構(gòu)的不均勻

由于談膜片厚度不一致，導(dǎo)電機(jī)顆粒隨機(jī)分布，個(gè)部分的電阻率不規(guī)則二造成電阻梯度的不均勻變化，當(dāng)電刷在談膜片上運(yùn)動(dòng)時(shí)，就引起無(wú)規(guī)則的電壓起伏，變形成了動(dòng)噪聲。