逆變器和光伏系統的性能要求使WBG器件應用成為

自從寬帶隙 （WBG） 器件誕生以來，為功率變換應用帶來了一股令人激動的浪潮。但是，在什么情況下從硅片轉換到寬帶隙技術才有意義呢？迄今為止，屏蔽柵極 MOSFET、超級結器件和 IGBT等基于硅的功率器件已經很好地在業界得到大規模應用。這些器件在品質因數 （FoM） 方面不斷改進，加上在拓撲架構和開關機理等方面的進步，使工程師能夠實現更高的系統效率。工程師堅持繼續使用硅片的常見原因可能是在這方面擁有豐富的知識和經驗。然而，在某些情況下，下一代電源、逆變器和光伏系統的性能要求使WBG器件應用成為。

在中壓應用中，英飛凌的 OptiMOS 能夠提供業界更佳的品質因數。開關電源（SMPS）、逆變器和電池供電馬達等需要100～200V MOSFET 的應用已經在使用這些高頻優化器件。然而，隨著人工智能 （AI） 協處理器等需要巨大電流的邊緣運算應用越來越廣泛，對提升電源供電效率和瞬態負載響應能力提出了要求。CoolGaN可提供明顯優于任何同類中壓硅器件的 FoM以及零反向恢復電荷，這使其成為半橋電路的選擇。由于其晶體平面生長特性，使封裝能夠實現采用頂部散熱的創新機制。在 54V 輸入/12V 輸出的變換器中，基于 CoolGaN 的設計可提供 15A 電流，在500 kHz 開關頻率時達到超過 96.5% 的峰值效率。這比同等OptiMOS 5 100V在100 kHz開關頻率下效率提高了1%。

總體而言，CoolGaN 和 CoolSiC 都能夠提供更好的 FoM，并且可實現比同類硅器件更高的效率。但是，這些并不是需要考慮的因素，價格同樣很重要，采用新技術帶來的相關風險也是如此。GaN 和 SiC 都具有不同的驅動和工作特性，為了充分發揮這些技術的潛力，可能還需要新的拓撲架構或控制技術。

什么是PCB電容？

印刷電路板可以起到電容器的作用。 這是因為電容器可以由兩個由金屬制成的物體組成，并由非電介質材料隔開。 因此，將 PCB 組件、焊盤、引腳和走線組合在一起，應該會變成一個能夠使頻率振蕩不穩定的電容器。

除此之外，電源和大平面提供必要的去耦電容。 您甚至可以在 PCB 的邊緣使用電容器。 你只需要得到兩個好的銅平面。 這將用作電容器。 然后我們可以繼續獲得與 PCB 電容器耦合的分立電容器。 這可能類似于集總電容器，您將在創建用于分配設計的系統時使用它。

電子元件 ESD防靜電從四個方面進行控制

ESD是所有電子元件或集成電路系統所引起的過度電應力破壞的主要原因。由于靜電通常瞬時電壓很高，可達數千伏，因此，這種破壞是毀滅性的且的，會直接導致電路燒壞。因此防止靜電損傷是所有 IC設計與制造中的頭號難題。

一般而言， ESD防護主要從四個方向進行控制。

操作者：人類是靜電來源。人行走、工作時都會產生靜電，接觸或接近微電子設備時，都可能發生靜電放電。降低人員因素，必須穿防靜電服裝、戴防靜電手套、戴防靜電手環/腳環和可靠接地。

自動裝置：生產車間的自動化設備會產生大量靜電，尤其是在微電子器件加工中，靜電會導致大量的微電子器件失效。因此設備、儀器、工作臺、凳子、貨架等都要做可靠的接地。

材質：使用抗靜電/導靜電材料制作的工作臺面、包裝盒、包裝袋等。

周圍環境：靜電劑的產生與環境濕度成正比，即濕度越大，產生的靜電越少。但是濕度大的環境易引起銹蝕、腐蝕，綜合考慮，一般電子生產車間濕度保持在30%-70% RH。此外，離子風扇也可用于中和靜電荷。

Flex PCB組裝FPC解決方案

FPC是柔性 印刷 電路的簡稱。FPC（Flex PCB Assembly或柔性電路組裝）的印刷電路板組裝（PCBA）和焊接工藝與剛性PCB板有很大不同。由于Flex PCB缺乏硬度，因此相對靈活。如果不使用載板，則無法固定傳輸；此外，無法完成印刷、貼裝和回流爐程序等基本表面貼裝技術 ( SMT ) 工藝 。