隨著工程領(lǐng)域?qū)μ厥庑圆牧系男枨笕找嬖鲩L，LCP因其特有的物理性能而被重新納入大眾的視野，目前主要應(yīng)用領(lǐng)域包括電子電器及消費電子、工業(yè)、汽車等，其中電子占比80%。LCP按照產(chǎn)品要求可分為注塑級、薄膜級和纖維級材料，而根據(jù)合成單體的不同可劃分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，I型主要用于電子元件如連接器等，Ⅱ型適宜作為天線材料，Ⅲ型用于生產(chǎn)連接管和傳感器。

2.印刷導(dǎo)電膜

將LCP基材印上導(dǎo)電膜，通過精密的印刷技術(shù)，將導(dǎo)電墨漿印在LCP基材上，形成導(dǎo)電線路。印刷導(dǎo)電膜的過程中需要注意墨水的粘度、固體含量、干燥溫度、干燥時間等參數(shù)，以保證導(dǎo)電線路的精密度和質(zhì)量。

3.穿孔

在印刷完成的導(dǎo)電線路上進行穿孔，形成連接一側(cè)導(dǎo)電線路的突起和連接另一側(cè)導(dǎo)電線路的孔洞。穿孔過程中要注意穿孔的位置和深度，以確保導(dǎo)線之間的接觸和精度。

4.暴曝光

暴曝光是LCP雙面板生產(chǎn)工藝中重要的一步，將經(jīng)過印刷和穿孔的LCP基材暴露在UV光源下，光敏材料會在UV光的作用下產(chǎn)生光化學(xué)反應(yīng)，形成圖案。

雙面LCP覆銅板供應(yīng)商

LCP雙面板一般有四層。這四層包括：

1. 頂層信號層 ：用于布置電子元件的電路路徑和信號傳輸。

2. 底層信號層 ：與頂層信號層相對應(yīng)，同樣用于布置電子元件的電路路徑和信號傳輸。

3. 頂層焊盤層 ：通過涂覆焊盤層來保護頂層信號層，同時也提供焊盤的區(qū)域，用于連接元件引腳和焊接連接。

4. 底層焊盤層：與頂層焊盤層相對應(yīng)，通過涂覆焊盤層來保護底層信號層，并提供焊盤的區(qū)域。

這四層構(gòu)成了LCP雙面板，其中信號層用于布線和信號傳輸，焊盤層則提供連接器和元件引腳的連接區(qū)域以及保護功能。由于LCP材料具有優(yōu)異的機械性能和熱性能，只需要四層便能夠滿足大部分的應(yīng)用需求。然而，根據(jù)特定的應(yīng)用要求，LCP雙面板也可以有更多的層級，例如添加內(nèi)部層以實現(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計和布線。雙面LCP覆銅板供應(yīng)商