SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的i前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為 點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的i前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到 PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專(zhuān)門(mén)要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)技術(shù)培訓(xùn)。 smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種和學(xué)科。

SMT即表面貼裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的電路組裝技術(shù)，自上個(gè)世紀(jì)60年代問(wèn)世以來(lái)，就充分顯示出其強(qiáng)大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍的應(yīng)用旺盛期。如今無(wú)論是投資類(lèi)電子產(chǎn)品還是民用類(lèi)電子產(chǎn)品，都有它的身影。SMT是一門(mén)新興的、綜合性的工程科學(xué)技術(shù)，涉及到機(jī)械、電子、光學(xué)、材料、化工、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)控制等技術(shù)。

如何選擇的SMT貼片加工廠？

看質(zhì)量管理

很多SMT加工廠為了降低單價(jià)在市場(chǎng)上廝殺，不惜冒著犧牲質(zhì)量的風(fēng)險(xiǎn)，減少Q(mào)C人員或者根本不配備AOI進(jìn)行檢測(cè)等等手段。在評(píng)估SMT加工廠的過(guò)程中，需要詳細(xì)觀察并了解其倉(cāng)庫(kù)的IQC、爐后中檢、QC等系列崗位是否設(shè)置，AOI檢測(cè)設(shè)備的配備是否合理等等，只有全1方位了解，才能確保你的產(chǎn)品能夠得到完1美加工。