SU-8制備的模具具備以下優勢：

1、高分辨率和精度：SU-8是高分辨率的光刻膠，使用光刻工藝，可以制備復雜且精細的微通道幾何形狀，從而形成清晰的微流體結構。

2、強韌耐用：SU-8模具具備強韌性和耐久性，能夠經受住反復使用、清洗和處理，不會明顯退化，適合多次澆筑PDMS芯片。

SU-8模具，使用光刻工藝，可以在SU-8模板上制造線條寬度大于2微米，并且實現深寬比在1:1至2:1的結構。此外，借助多層光刻技術，還可以在SU-8模具上創建不同高度的微流道結構。

邊緣SU-8光刻膠去除

邊緣光刻膠珠粒去除步驟包括在旋涂之后去除晶片周圍的光刻膠邊緣珠粒。由于光刻膠的表面張力，出現邊珠。正因為如此，光刻膠層在邊緣較厚，高度即取決于光刻膠的粘度。

特別是對非常粘稠的光致抗蝕劑，其中，所述邊珠可以上升幾個微米，它必須被除去。實際上，邊緣珠粒會在曝光步驟期間阻止掩模盡可能靠近晶片，而這種間隙將導致設計中的分辨率損失。

通常，邊緣去除是通過當在高速旋轉向前注入bing酮的襯底的邊緣完成。由于設備更大，這一步可以手動或自動完成。

環氧樹脂SU-8模具硬烤（光刻膠的第三次烤）

第三次也是zui后一次光刻膠烘烤稱為“硬烘烤”，這是該過程的zui后一步，但可以是可選的。在工藝結束時，SU-8 光刻膠內部會保留大量強度，這可能會在表面產生裂紋，甚至分層……硬烘烤會在高溫（超過 120°C）下加熱 SU-8 光刻膠壓制這些力量。多虧了它，一些裂縫消失了，SU-8 光刻膠變得更硬了。再次，它與軟烘烤和PEB相同，光刻膠的增加和冷卻必須稍微進行。

檢查措施

在這一步SU-8模具已經完成，但我們必須檢查它是否符合我們的期望。為此，您必須在顯微鏡下觀察它以進行第yi次目視檢查。然后您可以使用光學或機械輪廓儀來測量層的深度。

SU8模具特點

1）利用光刻工藝，可實現微米級別特征圖案的制備

2）模具機械強度強

3）實現結構的大深寬比

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