封裝外殼是指承載半導體芯片、元件以及兩者集成的器件的包封體,主要為半導體芯片提供電、熱通路、機械支撐和環境保護。按采用材料的不同可分為陶瓷封裝外殼、金屬封裝外殼和金屬陶瓷封裝外殼等。
金屬外殼是由金屬材料制成的外殼,主要是采用金屬一玻璃封接工藝制備,具有性能優良、成本還行、導熱好、抗電磁干擾強、應用靈活的特點。金屬外殼的類型豐富,有腔體直插式外殼、扁平式外殼、腔體式功率外殼、平底式外殼、光纖器件外殼等。
屬外殼主要用于晶體管和混合集成電路區域。
金屬外殼主要關鍵技術和使用特點
一、金屬封裝外殼主要關鍵技術
1.典型相控陣毫米波導引頭TR組件封裝外殼結構設計技術
目前，硅鋁合金復合材料的制備是采用快速凝固或壓力鑄造技術，兩種方法制備的硅鋁合金復合材料性能指標基本相同。進口硅鋁合金復合材料性能相對穩定，但封裝外殼
受限于成本、供貨周期、技術封鎖，難以滿足我所軍品生產需求。國產硅鋁合金復合材料由于時間相對較短，質量欠缺穩定，缺乏材料性能及后續加工的相關支撐信息，阻礙了該材料的廣泛應用。此外，受限于硅鋁合金復合材料特殊的材料性能與加工性能，不能簡單套用常規鋁合金設計技術。綜合考慮，需根據材料成形原理、穩定性、成本及應用情況，結合各項加工與環境適應性驗證結果，甄選2~3種硅鋁合金復合材料。通過研究、驗證其材料性能與工藝性能，開展相控陣毫米波成像末制導技術TR組件殼體結構與工藝綜合設計，設備集工藝性與經濟性一體的低膨脹、高導熱、輕質相控陣毫米波導引頭硅鋁合金復合材料TR封裝殼體。
2.機械加工工藝技術
硅鋁合金復合材料因其成分組成和微觀結構而決定了其高脆性的特點，其在切削加工過程中，易發生材料崩裂，通孔、螺紋等要素加工困難，刀具磨損情況嚴重，加工質量穩定性低，成品率低下。因此，硅鋁合金復合材料機械加工工藝技術是本項目研究的關鍵技術。
二、微波器外殼的使用特點
目前工業白動化技術也正處于一個快速變革的時代。隨著現代生產和技術技術的發展，對白動化技術提出越來越高的要求，同時也為白動化技術的革新提供了需要條件。電力電了技術的不斷創新，使電源產業有著廣闊的發展前景。要我國電源產業的發展速度，就走技術創新之路，走出有我國特色的產學研聯合發展之路，為我國國民經濟的高速發展做出貢獻。
200x110X50型微波器外殼生產裝置生產屬于五金沖壓生產。目前五金沖壓件在生產生活中有了越來越多的應用，汽車的車身、生活器皿、散熱片、儀器儀表、廚具和裝修材料等等都是我們身邊微波器外殼
的使用案例。沖壓件的應用不僅分布非常廣泛，而且還具有大批量使用的特點。勞動力的成本近些年逐漸上漲，沖壓自動化在越來越多的工廠開始實施，并且自動化的生產方式保護了加優良的產品質量進而提高了企業在市場中的競爭力。但是好景不長，市場對于沖壓件的需求在不停的新，老產品市場的利潤隨著競爭的激烈也開始降低。因此對新產品的新換代或者設備新的產品是企業長久生存可行的道路。這樣企業就面臨了一個嚴重的問題設備出來的設備由于缺少經驗案例的指導往往不符合工廠實際生產的需求，這使得企業失去了占領市場的較好時機。因此，我們需要一套新的工藝，全新的機械設備來適應這種市場需求。
滄州恒熙電子有限責任公司
（http://www.hengxidianzi.com
）主營多種不同型號的晶振外殼
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、金屬封裝外殼
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