爐溫測試儀儀器配置： 1，爐溫測試儀本體；2、隔熱盒（隔熱箱）； 3、測溫線 ；4、數據線；5、充電器 6、高溫膠帶 7、安裝光盤 8、隔熱手套 9、剪刀 10、儀器箱 11、用戶手冊12、校驗證書

產品特性

1. ，完全依據中國人使用習慣，人性化設計理念，大大提升操作效率;

2 分析系統可基于PC(Windows)及PDA(Pocket )進行數據分析;

3 多層隔熱保護，采用美國原裝不銹鋼精制而成，內襯航空納米隔熱材料，可應對嚴酷的無鉛制程和承受苛刻的工業環境;

4 體積小、存儲容量大(230,400數據點)，采用FLASH存儲芯片，任何意外均不會丟失數據;

產品優點：

5 操作簡單方便，所有數據均采用數據庫管理，可使用向導快速導入工藝制程分析；

6 軟件操作配備中簡、英文、德文等語言版本;

7 高溫保護，儀器內部溫度超出70℃自動關閉測試功能，超出80℃自動關閉電源;

8 測量精度±1℃(-40℃～1300℃)，采集方式按鍵啟動;上述是對爐溫測試儀特點做出的分析。據了解國產爐溫測試儀智能化控制，任何情況均有指示燈提示(電量過低、充電狀態、數據下i載、數據清除、存儲器溢滿、高溫警告、儀器重置等.

波峰焊電氣保養。電氣長時間未保養，會產生交流接觸器，繼電器電流表，電壓表等電氣部件的電線的絕緣電阻增大，使之導電性能不強，接觸不良，在通電時會短路，電路中的電流會超載，可能燒壞電氣部件，儀表。不僅使機械設備電氣嚴重受損，耽誤生產而且對人體的傷害后果難以預測。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，爐溫測試儀的核心技術是隔熱箱，隔熱箱是確保爐溫測試儀在高溫條件下安全穩定運行的保護神。

波峰焊噴霧系統保養。噴霧系統保養不佳會導致光電感應失靈，PLC程序控制不準確，與軌道馬達噴霧馬達同步的識碼器識別資料不精i確，噴霧馬達速度減慢等現象，會影響助焊劑噴霧不均勻(量不均勻，可能會提前或延后噴霧)，噴嘴堵塞，壓力不夠，流量減少，助焊劑水分增多等現象。不但品質得不到保障還增加了爐后檢修人員。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，回流溫度曲線在生產中地位：回流焊接是在SMT工業組裝基板上形成焊接點的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是核心工藝。

不良：焊點橋接或短路

原因：

a) PCB設計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上；

c) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

f) 更換助焊劑。

粉末涂料廠家目前利潤非常微薄，可以說到了一個困的地步，粉末廠家眾多，價格卻一再下滑，造成粉末廠家利潤下降，同時原材料的上漲更是像一場風波一樣刮及整個行業，也造成了某些廠商為了維持發展，降低成本，也造成粉末行業質量上的參差不齊。一些粉末廠家為了追求利潤，降低產品質量，而另外一些企業則堅持在質量上下功夫，提高產品質量，給客戶提供的粉末，并且為客戶解決生產中的問題。因此，一定要控制烘烤溫度，必須保證在粉末涂料配方設計的范圍內，如果超過這個溫度限制，涂膜的顏色也容易超出規定色差范圍。