UV曝光過程

曝光的目的是通過ji活光刻膠某些部分中的 PAC（PhotoActiv 組件）來引發交聯。這種活化將改變樹脂的局部特性，樹脂在烘烤后將溶于或不溶于溶劑。由于SU-8是負性光刻膠，這意味著暴露在紫外線下的部分會變硬，而另一部分會在顯影過程中溶解。必須仔細選擇一些參數：

SU-8的曝光波長為365nm。

時間取決于層厚和燈的功率。

接觸模式很重要，如果沒有硬接觸，您可能會失去一些分辨率，而使用真空接觸，您可能會將晶圓粘在掩模上。

環氧樹脂材料，可用于澆筑PDMS芯片，具有SU8模具的精度，又具有常規亞克力模具的耐用性。

樹脂模具，一般通過SU8模具/純硅模具先制備PDMS芯片，在通過PDMS芯片的翻模制備而成，其具有多重顯著優勢。

1、樹脂模具能以高度jing確的方式清晰fu制PDMS芯片微結構，保持微細特征的準確性和清晰度。

2、樹脂模具易于脫模，無需復雜的處理步驟，具備可重復使用的特性，極大提高了制備效率，降低了成本，尤其適用于批量生產和多次實驗的場景。

3、樹脂模具的應用顯著減少了SU8模具/純硅模具的使用頻率，有效延長了SU8模具/純硅模具的使用壽命。樹脂模具與SU-8模具或純硅模具相比，后者不僅制備成本高昂，而且一旦受損，無法修復。相較之下，樹脂模具具備多次重復使用的能力，損壞后，可以通過PDMS芯片再次進行fu制。這一工藝簡便，成本低廉，尤其對于需要大規模生產和多次fu制高精度微結構的PDMS芯片制備，樹脂模具憑借其zhuo越的經濟性和可靠性，表現出明顯的競爭優勢。

外觀結構1、具有一定透明度，可透光檢查模具效果及內部結構；

2、外形可與硅片類似，成圓形，上下平整，有切邊。模具優點1、不用做疏水處理，脫模簡單

2、不易碎裂

3、表面易清潔，可重復使用

頂旭微控提供PDMS芯片模具定制加工服務，可提供純硅模具，SU8模具，亞克力模具，樹脂模具。純硅模具，深刻比大，精度高；SU8模具，采用光刻工藝，zui小線寬5um，深寬比zui大2：1；亞克力模具，適合大于0.1mm的流道。頂旭微控，擁有he心技術，多年加工經驗，效率gao，承接科研定制，企業小批量、大批量定制。