5分鐘前 深紫外led芯片即時留言「杰生半導體」[杰生半導體1729f3c]內容：為何深紫外LED燈珠固化進程中外表氧阻聚？深紫外led燈珠發黑原因深紫外LED燈珠市場可分為哪兩類？UVC封裝格局形態為何深紫外LED燈珠固化進程中外表氧阻聚？

在深紫外LED燈珠固化進程中外表氧阻聚是一向困惑大家的問題：在空氣中光固化時，氧阻聚效果常常致使涂層底層固化、外表未固化而發黏。

氧阻聚可致使涂層表層呈現很多羥基、羰基、過氧基等氧化性構造，然后影響涂層的長時間安穩性，乃至也許影響固化后漆膜的硬度、光澤度和抗劃傷性等功能。為何？

一般物質的基態是單線態，O2 的安穩態卻是三線態，有兩個自旋方向相同的未成對電子。因而，它會與自由基的聚合反響競賽而耗費自由基。

因為絕大多數光固化技術是在空氣環境中進行的，并且首要的應用是涂料和油墨等具有極大外表/體積比的資料，所以O2 對光固化資料的自由基聚合反響有不容忽略的阻聚效果。

尤其涂膜厚度較薄時，油性有機系統中氧的濃度一般小于或等于2×10-3 mol/L，不只配方系統中溶解的氧分子阻撓聚合，在光引起進程中，跟著固化系統中氧分子的耗費，涂層外表空氣中的氧也能夠敏捷分散至固化涂層內，持續阻撓聚合。系統華夏溶解的氧濃度很低，較簡單耗費掉。關于關閉系統，初級活性自由基耗費溶解氧的進程根本相當于聚合誘導期。相對而言，自外界不斷分散至涂層內部的氧才是阻撓聚合的首要原因。氧阻聚也蕞簡單發生在涂層的淺表層或全部較薄涂層內，因為這些區域內，環境中的氧分子分散更簡單些。

深紫外led燈珠發黑原因

深紫外led燈珠容易發黑，led支架的鍍層是鍍銀。因為含硫的氣體會通過其多孔性結構的硅膠或支架縫隙，與光源鍍銀層發生硫化反應，我們所用的支架制作的塑料具有很多孔狀結構。

變色原因一：鍍層硫化變色。

led光源出現硫化反應后，產品功能區會黑化，光通量會逐漸下降，色溫出現明顯漂移；硫化后的硫化銀隨溫度升高導電率增加，在使用過程中，極易出現漏電現象；更嚴重的狀況是銀層完全被腐蝕，銅層暴露。

變色原因二：固晶膠變色。

led芯片是通過膠水粘結而在支架上（共晶除外）。我們都知道led芯片是熱源，所有的熱量都要從這里開始散發。并且由于led芯片本深所發出的光未藍色，波長短，能量高，固晶膠的分子鏈長期處于高能狀態。固晶膠就是出了芯片之外蕞熱的物質，也是這一原因會造成固晶膠變色。

變色原因三：封裝膠水老化變色。

由于led燈珠需要用到透明的膠水保護，在選擇膠水的時比較注重高折射率、高投射率這些因素。一般會選擇笨基類硅膠或者環氧樹脂膠水。這些膠水在長期受到光照的情況下會有分子鍵裂解變化。

深紫外LED燈珠市場可分為哪兩類？

未來UVC 深紫外LED燈珠市場被劃分為兩部分，一部分是面向通用照明的可見光LED，而另一類則是以高科技為特色的深紫外LED。而深紫外LED市場目前還是一片藍海，其廣闊的市場前景，成為繼半導體照明LED之后，全球LED研究與投資的新熱點。

半導體產業技術研究院的研究人員從材料和器件結構等多方面對紫外LED開展了較系統深入的技術研發。在此前AlGaN基紫外光電材料及器件取得的系列進展基礎上，近日研究人員設計了多種新型載流子收集層結構，并引入深紫外LED器件中，結果表明具有Al組分漸變的AlGaN載流子收集層能有效地改善深紫外LED的空穴注入水平和輻射復合速率，顯著增強280納米深紫外LED器件的內量i子效率，其出光功率相比傳統結構的深紫外LED提高了73.3%。

UVC封裝格局形態

除了熱管理和氣密性，抗紫外能力也是UVC LED封裝的技術難點之一。為提高產品的抗紫外性能，不少廠商加緊開發全無機封裝產品。

在UVC LED封裝未來發展趨勢方面，未來一兩年內仍將以半無機封裝為主，全無機封裝為輔的格局形態，但隨著有機材料抗紫外性能的提高和革新，氟樹脂等有機封裝將有可能重新占據一部分市場份額。

今年以來，UVC LED不同技術領域都實現了一定的突破，傳遞著產業正在蓬勃發展的信號。雖然，由于高成本和低光效等問題，目前UVC LED產品無法完全替換醫遼用殺菌紫外銾燈。但國星光電認為，隨著技術的進步，相信UVC LED很快就會慢慢進入這個市場。而且，由于體積小，設計簡單，UVC LED目前在移動消殺和小空間殺菌領域相比銾燈，具有一定的優勢。據LEDinside了解，從目前市場應用來看，UVC LED已經開始應用于表面殺菌 (攜帶性殺菌產品、殺菌燈、母嬰產品)、水殺菌和空氣凈化等場所。