無(wú)鉛對(duì)消費(fèi)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)或多或少都會(huì)有些影響，但是沒(méi)有哪個(gè)環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點(diǎn)溫度較高，無(wú)鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。電路板生產(chǎn)工藝：SMT硬件工程師，要經(jīng)常和工廠打交道，必須要對(duì)SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCB Assembled。組裝完成的PCB。嚴(yán)格來(lái)講，PCBA=PCB+元器件+SMT生產(chǎn)+固件+測(cè)試。

SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng)：儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。出庫(kù)原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿先進(jìn)后出，導(dǎo)致錫膏過(guò)長(zhǎng)時(shí)間存放在冷柜。對(duì)于使用元件和微間距無(wú)鉛元件的電路板來(lái)說(shuō)，更是如此。貼片機(jī)的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過(guò)供料器將元器件從包裝中取出，的貼裝到印制板相應(yīng)的位置上。

如果在焊接過(guò)程中有一個(gè)托盤(pán)的情況下，需要及時(shí)停止發(fā)送板到設(shè)備。立即停止設(shè)備，打開(kāi)蓋子，取下電路板，檢查維修的原因。如果在焊接過(guò)程中出現(xiàn)停電現(xiàn)象，則需要停止發(fā)送電路板的行為。SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測(cè)等四個(gè)環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對(duì)流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤(pán)上，完成焊接。盡管這個(gè)方法時(shí)，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時(shí)，例如，在返修BGA和CSP時(shí)，需要使用返修臺(tái)。建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)所需的設(shè)計(jì)。為處理和保護(hù)敏感的ESD時(shí)期提供指導(dǎo)。