LCP（液晶聚合物）高頻雙面覆銅板是指兩面都有銅箔涂覆在LCP底板上的電路板，具有優異的高頻傳輸性能，通常在頻率范圍在1GHz到100GHz時表現出更好的性能。其制造工藝基本流程包括以下幾個步驟：

1. 板材切割：將LCP材料以所需尺寸切割成板材。

2. 表面處理：通過化學反應、機械處理等方式對LCP底板表面進行處理，提高其阻焊性能、硬質金屬焊接性能和耐腐蝕性能等。

3. 圖像化涂覆相片阻抗板：將LCP底板表面涂上相片阻抗板，再在板面印制預定圖形。相片阻抗板中有一層聚合物膜，要求的成像部位有電離作用，使成像，未成像部位聚合性強，而未成像部位則聚合性弱。

5G高頻高速材料LCP材料

4. 化學鍍銅：通過電化學方法，在板面和內層電路孔中鍍上銅箔。

5. 激光鉆孔：使用高精度激光裝備進行鉆孔，形成電路布線和電子元件安裝孔等。

6. 外層成型：將雙面復合后的LCP底板進行成型，使其具有所需形狀和尺寸。

7. 內層成型：將內層銅箔粘貼在雙面LCP覆銅板的相應位置上，然后將LCP底板進行壓縮成型，使內外兩層緊密結合。

8. 銅箔蝕刻：通過化學蝕刻，去除不需要的銅箔，保留所需的電路圖案。

9. 表面處理：對LCP覆銅板進行表面處理，以提高其貼合力和耐腐蝕性能等。

10. 終打磨：后通過打磨等方式，使LCP覆銅板表面平整光滑，以滿足其應用要求。

LCP 雙面板是指在電子設備中采用雙層 LCP 板的布局。這種布局通常用于高密度和的電子應用中，以提供更復雜和多功能的設計。

在 LCP 雙面板布局中，一般將導電層、信號層和電源層等電路布置在兩個 LCP 板上，并通過適當的連接方式將它們連接起來。LCP 雙面板布局允許在較小的空間內容納更多的電路和組件，從而實現更高的集成度。這對于小型電子設備的設計非常重要，如智能手機、平板電腦等。

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LCP雙面板的低介電常數使其具有優異的高頻特性。它可以在高頻率范圍內提供更低的傳播延遲和信號損耗，適用于高速通信和射頻應用。這使得LCP雙面板成為設計和制造多種無線通信設備（如5G、天線等）的理想選擇。

LCP雙面板具有優異的熱性能，能夠在高溫環境下保持穩定的性能。它具有較低的熱膨脹系數和較高的玻璃化轉變溫度，能夠有效抵抗熱應力和熱循環對電子設備的影響，提高設備的可靠性和壽命。

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