超聲 C 掃的基本原理

超聲 C 掃檢測本質(zhì)上是在常規(guī)超聲 A 掃檢測基礎(chǔ)上利用電子深度門記錄反射回波信號，通過接收電路放大后在示波屏上顯示，當(dāng)探頭對工件進(jìn)行整體掃查后，即可得到工件內(nèi)部缺陷或界面的俯視圖。C 掃圖像可以直接反映工件內(nèi)部與聲束垂直方向上缺陷的二維形狀與分布，通過不同的顏色標(biāo)示缺陷的埋藏深度。

超聲C掃描系統(tǒng)組成上可以分為軟件和硬件兩大部分，軟件部分主要是超聲信號處理和探頭運(yùn)動控制程序，包括超聲采集卡驅(qū)動程序，PMAC運(yùn)動控制卡驅(qū)動程序，超聲信號處理程序，伺服運(yùn)動控制程序等；硬件部分主要實(shí)現(xiàn)探頭的自動掃查，由上位機(jī)、超聲采集卡，PMAC運(yùn)動控制卡、伺服單元、探頭及其夾持裝置、工件固定裝置、伺服電機(jī)、機(jī)架主體以及相關(guān)的電氣設(shè)備和傳動設(shè)備組成。

c掃描應(yīng)用范圍

近年來，超聲波掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應(yīng)用在電子工業(yè)，尤其是封裝技術(shù)研究及實(shí)驗(yàn)室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故C-SAN可以有效的檢出IC構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時，若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時，即會產(chǎn)生反射回波。而此種反射回波強(qiáng)度會因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對位置。　C-SAN服務(wù)　超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，因?yàn)樗芴峁㊣C封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。　C-SAN內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析。　C-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。

C掃描檢測靈敏度要求

一套的超聲波探傷設(shè)備,在現(xiàn)場使用時，一定要具有良好的抗干擾性能v否則即使實(shí)驗(yàn)室具有良好指標(biāo)的設(shè)備,在生產(chǎn)現(xiàn)場也無法使用。對于超聲波C掃描探傷儀而言,機(jī)械精度是影響其探傷靈敏度高低的重要因素之一。在一般的手工水浸探傷中,經(jīng)常由于人為視覺的誤差,造成超聲探頭發(fā)射的超聲波不能與受檢材料很好地垂直,從而造成超聲波能量傳輸損失,終可能對受檢材料內(nèi)部缺陷產(chǎn)生漏判、誤判。為了盡量減少人為因素對探傷結(jié)果的影響,我們引進(jìn)超聲波C掃描探傷自動化設(shè)備。設(shè)備在生產(chǎn)應(yīng)用之前進(jìn)行嚴(yán)格測試機(jī)械精度,從而保證探傷結(jié)果的準(zhǔn)確性。

無損探傷檢測工業(yè)C掃描檢測

（1）C掃描檢測對鑄件的檢測具有很高的分辨率，是目前準(zhǔn)確，可靠的無損評估方法之一；

（2）三維成像檢測可以觀察鑄件內(nèi)部缺陷的空間形狀，實(shí)現(xiàn)任意截面密度和內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸的測量，解決了兩者的掃描斷層方向和斷層不連續(xù)性的局限性體層析成像。一種非常重要的計算機(jī)輔助評估方法。

（3）解決了與快速原型的接口問題，從而實(shí)現(xiàn)了在逆向工程中的應(yīng)用，縮短了航天模具的設(shè)計，產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)周期。