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公司基本資料信息
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微化工技術(shù)和微反應(yīng)器
微反應(yīng)器內(nèi)部流體的流動(dòng)或分散尺度在1μm到1 mm之間,稱為微流體。微流體相對(duì)于常規(guī)尺度的流體在傳遞特性、安全性以及可控性等方面都有很大優(yōu)勢(shì)。
微反應(yīng)器的類型
1、微反應(yīng)器有很多種類型:按照反應(yīng)相態(tài)不同,分為氣固相微反應(yīng)器、氣液相微反應(yīng)器、 液液相微反應(yīng)器和氣液固相微反應(yīng)器;
2、按照操作方式不同,分為連續(xù)微反應(yīng)器、半連續(xù)微反應(yīng)器和間歇微反應(yīng)器;
3、按照分析應(yīng)用不同,分為化學(xué)和生物中應(yīng)用的微反應(yīng)器以及化學(xué)工程和化學(xué)中應(yīng)用的微反應(yīng)器;
4、按照用途不同,分為生產(chǎn)用微反應(yīng)器和實(shí)驗(yàn)用微反應(yīng)器。
碳化硅反應(yīng)器保溫隔熱性能大大提高
換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入碳化硅反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi),通道采用流線型設(shè)計(jì)并安裝有擾流擴(kuò)散器,既滿足了媒介的快速流動(dòng),不會(huì)產(chǎn)生明顯壓降,又可保證媒介與芯片本體充分接觸,有利于準(zhǔn)確控溫。碳化硅反應(yīng)器模塊單元帶有特別制的保溫隔熱層,使用特殊保溫材料將碳化硅反應(yīng)器芯片充分包裹,碳化硅芯片與外部金屬部分無(wú)接觸,保溫隔熱性能大大提高,有利于節(jié)能降耗,同時(shí)增加了設(shè)備使用中的安全性。
與傳統(tǒng)化工技術(shù)相比,微化工技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn)?
微通道反應(yīng)器是微化工技術(shù)的,微反應(yīng)器一般指帶有微結(jié)構(gòu)的反應(yīng)設(shè)備,其內(nèi)部流體通道和分散尺度在微米量級(jí)如10-3000微米,由于反應(yīng)器特征尺度的微型化,通道內(nèi)的流體以微米級(jí)薄層進(jìn)行撞擊流化學(xué)反應(yīng),可實(shí)現(xiàn)快速混合、傳質(zhì)、傳熱,反應(yīng)非常完全,其效率可比常規(guī)尺度設(shè)備提高2~3個(gè)數(shù)量級(jí)。
讓化學(xué)反應(yīng)時(shí)間從幾小時(shí)~幾十小時(shí)縮短到幾十秒~幾分鐘,數(shù)千倍地提升反應(yīng)速度,成功解決了傳統(tǒng)裝備反應(yīng)不完全、污染等技術(shù)難題,促進(jìn)過(guò)程強(qiáng)化和化工裝備小型化、提高能源、資源利用效率、節(jié)能降耗,是實(shí)現(xiàn)清潔安全生產(chǎn)的重大新技術(shù),可將生產(chǎn)過(guò)程中低效、間歇的合成工藝,改變?yōu)榭煽剡B續(xù)工藝,其“數(shù)量放大”與常規(guī)工藝不同,在實(shí)驗(yàn)室完成達(dá)標(biāo)后只需要平行復(fù)i制,不需要小試、中試、工業(yè)放大的逐級(jí)過(guò)程,縮短了工業(yè)放大的時(shí)間。