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UV紫外/LED工藝流程

01. 鉆孔：采用激光鉆孔技術(shù)，陶瓷是脆性材料，高能激光束可以打出符合要求的孔（不會在孔邊緣造成暗裂，缺口，符合錐度要求），為后面的導(dǎo)電，安裝提供可能；

02. 鍍膜：通過磁控濺射，鍍膜時在陶瓷表面上形成一層導(dǎo)電層，陶瓷正反面均會鋪滿銅，同時孔中也有銅，這樣正反面線路連通起來形成導(dǎo)電線路，該孔被稱為PTH孔；

03. 壓膜：將感光材料干膜壓在金屬表面；

04. 對位：將菲林片（類似相機底片）和壓膜后的產(chǎn)品對準(zhǔn)位置；

05. 曝光：利用感光材料性能，將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到金屬上；

06. 顯影：區(qū)分哪些是我們需要電鍍的部分；

07. 電鍍：將金屬增厚，同時完成金屬孔的填實；

08. 研磨：電鍍完成的銅面需要通過研磨達到粗糙度小于0.3um；

09. 退膜：將留下的變性干膜去掉；

07. 蝕刻：通過化學(xué)藥水將表面不需要的底層金屬去掉，形成獨立的圖形；

08. 阻焊：也稱為“防焊”，將油墨材料印制做到組焊圖層區(qū)，防止后續(xù)工藝錫膏流動造成短路現(xiàn)象；

09. 電測：測試產(chǎn)品的電路導(dǎo)通情況，防止出現(xiàn)斷路，短路情況；

10. 終檢：將有外觀瑕疵或者電路有問題的產(chǎn)品標(biāo)記，打上記號，便于后續(xù)客戶識別；

11. 包裝出貨：將統(tǒng)計好數(shù)量的產(chǎn)品分別真**裝，統(tǒng)計數(shù)量后發(fā)給客戶。

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