CT檢測(cè)

工業(yè)CT檢測(cè)技術(shù)是以X 射線和γ射線作為輻射源的工業(yè)CT，其工作原理就是射線檢測(cè)的原理。計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù)使用不同的能量波作為輻射源，其工作原理也有所不同。在工業(yè)無(wú)損檢測(cè)中廣泛應(yīng)用的是透射層析成像技術(shù)(ICT),使用的輻射源多為x射線或y射線，包括低能X 射線或由產(chǎn)生的高能X射線，常用的γ射線同位素則有192Ir、137Cs 和60Co 等。

CT檢測(cè)相關(guān)應(yīng)用

在大型部件檢測(cè)方面，特別適用于火箭、元件、、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)等的無(wú)損檢測(cè)。大型工業(yè)CT的主要技術(shù)指標(biāo)大約為待測(cè)物體直徑1—2.5米，有效掃描高度2—8米，承重可達(dá)數(shù)十噸，空間分辨率為1線對(duì)/毫米，密度分辨率0.5%，裂紋分辨0.05毫米×15毫米，掃描時(shí)間每層3分鐘，圖像重建時(shí)間6秒，工作臺(tái)平移空位精度0.02毫米，工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)空位精度10角秒。所用的輻射裝置可用X射線機(jī)，亦可用60Co、137Cs或192Ir的γ射線源。

CT檢測(cè)平板探測(cè)器

平板探測(cè)器通常用表面覆蓋數(shù)百微米的閃爍晶體（如CsI）的非晶態(tài)硅或非晶態(tài)硒做成。像素尺寸127 或200μm，平板尺寸大約45cm（18in）。讀出速度大約3～7.5幀/s。優(yōu)點(diǎn)是使用比較簡(jiǎn)單，沒(méi)有圖像扭曲。圖像質(zhì)量接近于膠片照相，基本上可以作為圖像增強(qiáng)器的升級(jí)換代產(chǎn)品。主要缺點(diǎn)是表面覆蓋的閃爍晶體不能太厚，對(duì)高能X 射線探測(cè)效率低；難以解決散射和竄擾問(wèn)題，使動(dòng)態(tài)范圍減小。在較高能量應(yīng)用時(shí)，必須對(duì)電子電路進(jìn)行射線屏蔽。一般說(shuō)使用在150kV以下的低能效果較好。