真空鍍膜是真空應用領域的一個突破性技術，利用物理或者化學方法并吸收一系列新技術而成的工藝，目的就是為了在實際生產中為產品創造薄膜保護層。工藝主要分為真空蒸鍍、磁控濺射鍍膜、離子鍍三種。

為什么需要進行真空鍍膜呢？以pld為例，因素主要有：靶材與基片的晶格匹配程度、鍍膜氛圍(低壓氣體氛圍)、基片溫度、激光器功率、脈沖頻率、濺射時間。這項工藝已經成為了電子元器件制造中的一項不可或缺的技術，主要是為了使產品表面具有耐磨損耐高溫，耐腐蝕等優于產品本身的性能，從而提高產品的質量，延長加工產品的使用壽命，不僅如此，還可以節約能源，獲得更為顯著的技術經濟效益。

實際應用中，我們往往會根據產品的性質來決定選用哪種真空鍍膜工藝。磁控濺射鍍主要用于金屬產品，蒸發鍍主要用于塑膠產品，光學離子鍍主要用于璃玻產品。真空電鍍為磁控濺射鍍，以電鍍不銹鋼產品材質為主，可以電鍍金色、玫瑰金色、黑色、槍色、藍色等顏色，質量穩定，品質保障。真空電鍍的做法現在是一種比較流行的做法，做出來的產品金屬感強，亮度高．東莞市銘繪塑膠鍍膜有限公司而相對其他的鍍膜法來說，成本較低，對環境的污染小，現在為各行業廣泛采用。

但是如果是指原子層尺度上的均勻度，也就是說要實現10A甚至1A的表面平整，是現在真空鍍膜中主要的技術含量與技術瓶頸所在，具體控制因素下面會根據不同鍍膜給出詳細解釋。

2.化學組分上的均勻性：

就是說在薄膜中，化合物的原子組分會由于尺度過小而很容易的產生不均勻特性，SiTiO3薄膜，如果鍍膜過程不科學，那么實際表面的組分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，鍍的膜并非是想要的膜的化學成分，這也是真空鍍膜的技術含量所在。

3.晶格有序度的均勻性：

這決定了薄膜是單晶，多晶，非晶，是真空鍍膜技術中的熱點問題，具體見下。

濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld，組分均勻性容易保持，而原子尺度的厚度均勻性相對較差(因為是脈沖濺射)，晶向(外沿)生長的控制也比較一般。以pld為例，因素主要有：靶材與基片的晶格匹配程度、鍍膜氛圍(低壓氣體氛圍)、基片溫度、激光器功率、脈沖頻率、濺射時間。對于不同的濺射材料和基片，參數需要實驗確定，是各不相同的，鍍膜設備的好壞主要在于能否控溫，能否保證好的真空度，能否保證好的真空腔清潔度。MBE分子束外沿鍍膜技術，已經比較好的解決了如上所屬的問題，但是基本用于實驗研究，工業生產上比較常用的一體式鍍膜機主要以離子蒸發鍍膜和磁控濺射鍍膜為主。真空鍍膜技術是一種新穎的材料合成與加工的新技術，真空鍍膜對于蒸發源與被鍍制品和薄膜質量要求很高的場合，則要求壓力更低（10-5Pa）。

納米鍍膜主要的成分是從石英砂中提純的納米級別的二氧化硅,其單晶分子大小達到8-10nm,作用原理是,手機的鏡面雖然在肉眼的觀察下是平整的,但是實際表面是有很多分子的縫隙,我們就利用這種超微觀的納米二氧化硅來填充這些分子的縫隙從而達到提高屏幕密度硬度。可以有效提高屏幕的光滑度，提升手機屏幕畫質，色彩更逼真，觸控格更靈敏。無論是那種納米手機鍍膜，期主要成份都是二氧化硅。也就是液體玻璃。(3)蒸發或濺射出來的制膜材料，在與待鍍的工件生成薄膜的過程中，對其膜厚可進行比較的測量和控制，從而保證膜厚的均勻性。