電路板工藝流程

切板

1. 設(shè)備：手動(dòng)切板機(jī)、銑靶機(jī)、CCD打孔機(jī)、鑼機(jī)、磨邊機(jī)、字嘜機(jī)、測(cè)厚儀；

2. 作用：層壓板外形加工，初步成形；

3. 流程：

拆板 → 點(diǎn)點(diǎn)畫線 → 切大板 → 銑銅皮 → 打孔 → 鑼邊成形 → 磨邊 → 打字嘜 →測(cè)板厚

4. 注意事項(xiàng)：

a. 切大板切斜邊；

b.銑銅皮進(jìn)單元；

c. CCD打歪孔；

d. 板面刮花。

昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國(guó)設(shè)立的事務(wù)所，全權(quán)負(fù)責(zé)全系列產(chǎn)品的銷售與售后服務(wù)，時(shí)刻恭候著您的垂詢！

沉銅&板電

安全及環(huán)保注意事項(xiàng)

1． 經(jīng)常注意控制面板上溫度指示及過濾循環(huán)泵是否正常。

2． 每次開動(dòng)沉銅線前，第壹缸先做板起動(dòng)，若長(zhǎng)時(shí)期來做板，在恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)需先做假板拖缸。

3． 沉銅缸必須經(jīng)常打氣，所有藥液缸必須保持清潔，避免灰塵等污染。

4． 生產(chǎn)中特別注意背光測(cè)試，發(fā)現(xiàn)背光不正常時(shí)即刻分析調(diào)整。

5． 經(jīng)常檢查搖擺、自動(dòng)加藥、再生裝置、火牛等是否運(yùn)行良

外層干菲林

原理

在板面銅箔表面上貼上一層感光材料（干膜），然后通過黃菲林進(jìn)行對(duì)位曝光，顯影后形成線路圖形。

磨板

1.設(shè)備：磨板機(jī)

2. 作用：

a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

b. 粗化Cu表面，增強(qiáng)Cu表面與干膜之間的結(jié)合力。

3. 流程圖：

4. 檢測(cè)磨板效果的方法：

a. 水膜試驗(yàn)，要求≧15s；

b. 磨痕寬度，要求10~15mm。

5. 磨板易產(chǎn)生的缺陷：開路（垃圾）、短路（甩菲林）。

線路板工藝流程

曝光

1. 設(shè)備/工具：曝光機(jī)、10倍鏡、21Step曝光尺、手動(dòng)粘塵機(jī)；

2. 曝光機(jī)，通過黑菲林或黃菲林對(duì)位拍板后曝光，將其上的圖案轉(zhuǎn)移到板面上；

3. 影響曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺測(cè)量）、抽真空度；

4. 易產(chǎn)生的缺陷：開路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。

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