因為各種各樣緣故，商品生產(chǎn)過程中難以避免的會造成多種多樣缺點，如pcb電路板上發(fā)生孔的移位、短路、短路故障等難題；液晶顯示屏表層帶有、刮痕、顆粒物等難題；半導(dǎo)體材料圓晶發(fā)生的沉余物、晶體缺陷和機械設(shè)備損害等難題。這種缺點不但危害商品的特性，比較嚴重時乃至?xí)Φ饺松戆踩Ｊ獠恢诜浅ｉL的一段時間內(nèi)，絕大多數(shù)電子器件生產(chǎn)商依然取決于傳統(tǒng)式人力看著查驗。以現(xiàn)階段AOI（全自動光學(xué)檢驗）技術(shù)性占有率大的PCB領(lǐng)域為例子，曾有科學(xué)研究組織做了調(diào)研，當兩人查驗同樣的PCBA板四次時，她們的互相認同率低于28%，認可自身的僅有大概44%上下。顯而易見，伴隨著電子元件的細微化、復(fù)雜發(fā)展趨勢，及其生產(chǎn)制造領(lǐng)域總體對智能化系統(tǒng)轉(zhuǎn)型的要求，玻璃缺陷檢測設(shè)備廠家將在智能制造系統(tǒng)領(lǐng)域占有愈發(fā)關(guān)鍵的部位。

一般而言，從成本管理和生產(chǎn)線的靈便調(diào)節(jié)的視角，PCB生產(chǎn)商都只對制成品的印刷線路板開展電測。這也是電測較大的缺點和不夠，先，因為測到的難題線路板早已成形，生產(chǎn)工藝流程中的難題點定位艱難；次之，電檢測只有測到路線的導(dǎo)通，針對電阻器、電感器、電容器等由路線樣子造成 的缺點都束手無策，假如必須檢測電感器、電容器等特性，務(wù)必設(shè)計方案比較復(fù)雜的檢測路線，而現(xiàn)階段因為PCB的精度的提升，檢測模貝與路線的設(shè)計方案難度系數(shù)越來越大，成本費逐漸拉高，因此過后對PCB上的電子器件進作用功能測試對大部分PCB生產(chǎn)商而言是沒法承擔(dān)的，目前來說玻璃缺陷檢測設(shè)備廠家在pcb行業(yè)使用的比較多。

手機蓋板夾層玻璃的生產(chǎn)加工和檢驗是個繁雜的工程項目，包含CNC(對玻璃制品外觀設(shè)計、開洞等制作工藝)、防爆玻璃(對玻璃制品開展加強)、打磨拋光(對玻璃制品表層光滑度、平面度開展生產(chǎn)加工)、絲印油墨(對玻璃制品印刷油墨遮住、包裝印刷logo等，僅該階段就牽涉到好幾個流程)、表層的鍍膜、清理等階段。而每一個生產(chǎn)制造階段都涉及到夾層玻璃質(zhì)量檢驗，工藝流程高達10余道。先前基本上全部的步驟全是人力檢驗，不但不高，制成品合格率也是無法確保。玻璃缺陷檢測設(shè)備廠家已在TV后蓋板、車截后蓋板、表明控制面板、攝像鏡頭檢驗、太陽能發(fā)電、金屬材料、紡織物、塑膠、打印紙張等行業(yè)運用完善。