消息稱(chēng)模擬芯片 TI 德州儀器發(fā)漲價(jià)通知，新價(jià)格將于 9 月 15 日起生效

據(jù)財(cái)聯(lián)社9 月 11 日，市場(chǎng)傳出消息，模擬芯片 TI （德州儀器）近期發(fā)出漲價(jià)通知稱(chēng)，基于成本因素，TI 即將調(diào)整整體價(jià)格，以反映原材料在近、現(xiàn)在和可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)持續(xù)上漲的影響，新價(jià)格將于 9 月 15 日起生效。

此外，市場(chǎng)也是驅(qū)動(dòng) TI 漲價(jià)的因素之一，TI 指出，我們的目的是在市場(chǎng)上很好地平衡成本和供給，德州儀器正在大力投資以增加額外的產(chǎn)能，進(jìn)一步加強(qiáng)我們?cè)谥圃旌图夹g(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并確保我們能夠長(zhǎng)期支持我們的客戶(hù)。

集微網(wǎng)此前報(bào)道，TI 的電源管理芯片是本輪缺貨漲價(jià)嚴(yán)重的產(chǎn)品之一，包括 TPS 系列、TLV 系列、BQ 系列、UCC 系列在內(nèi)的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)缺口非常大。

據(jù)了解，電源管理芯片幾乎存在所有的電子產(chǎn)品和設(shè)備中，而上述物料屬于常用料，價(jià)格較為低廉，應(yīng)用也非常廣泛，就使得缺貨更加嚴(yán)峻。

業(yè)內(nèi)人士指出，TI 的八英寸晶圓產(chǎn)能短缺很?chē)?yán)重，為了保持盈利，只能將有限的晶圓產(chǎn)能用來(lái)做單價(jià)較高的產(chǎn)品，這就導(dǎo)致其單價(jià)低于 1 美金的產(chǎn)品產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，市場(chǎng)缺貨尤為嚴(yán)重，特別是 TPS 系列，整體交期一再拉長(zhǎng)，市場(chǎng)價(jià)格居高不下，部分產(chǎn)品漲價(jià)幾十幾百倍還有終端廠商搶貨。

TI 在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上也表示，公司超過(guò) 80% 的產(chǎn)品有穩(wěn)定的交貨時(shí)間。也就是說(shuō)，另外 20% 的產(chǎn)品交貨時(shí)間并不確定。

電子元件 ESD防靜電從四個(gè)方面進(jìn)行控制

ESD是所有電子元件或集成電路系統(tǒng)所引起的過(guò)度電應(yīng)力破壞的主要原因。由于靜電通常瞬時(shí)電壓很高，可達(dá)數(shù)千伏，因此，這種破壞是毀滅性的且的，會(huì)直接導(dǎo)致電路燒壞。因此防止靜電損傷是所有 IC設(shè)計(jì)與制造中的頭號(hào)難題。

一般而言， ESD防護(hù)主要從四個(gè)方向進(jìn)行控制。

操作者：人類(lèi)是靜電來(lái)源。人行走、工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生靜電，接觸或接近微電子設(shè)備時(shí)，都可能發(fā)生靜電放電。降低人員因素，必須穿防靜電服裝、戴防靜電手套、戴防靜電手環(huán)/腳環(huán)和可靠接地。

自動(dòng)裝置：生產(chǎn)車(chē)間的自動(dòng)化設(shè)備會(huì)產(chǎn)生大量靜電，尤其是在微電子器件加工中，靜電會(huì)導(dǎo)致大量的微電子器件失效。因此設(shè)備、儀器、工作臺(tái)、凳子、貨架等都要做可靠的接地。

材質(zhì)：使用抗靜電/導(dǎo)靜電材料制作的工作臺(tái)面、包裝盒、包裝袋等。

周?chē)h(huán)境：靜電劑的產(chǎn)生與環(huán)境濕度成正比，即濕度越大，產(chǎn)生的靜電越少。但是濕度大的環(huán)境易引起銹蝕、腐蝕，綜合考慮，一般電子生產(chǎn)車(chē)間濕度保持在30%-70% RH。此外，離子風(fēng)扇也可用于中和靜電荷。

一：電子元器件為什么要防靜電放電(ESD)損傷?

1、電子元器件本身存在靜電敏感結(jié)構(gòu)；

2、元器件的尺寸越來(lái)越小；

3、新型特種器件多數(shù)也都是靜電敏感元器件各種高分子材料被廣泛采用；

4、現(xiàn)代化生產(chǎn)過(guò)程的高速化。

二：儀器和設(shè)備的靜電

儀器和設(shè)備也會(huì)由于摩擦或靜電感應(yīng)而帶上靜電。例如:傳輸帶..貼片機(jī)..儀器設(shè)備外殼..

儀器設(shè)備帶電后:與元器件接觸也會(huì)產(chǎn)生靜電放電，并造成靜電損傷。

帶靜電的物體與元器件有電接觸時(shí),靜電會(huì)轉(zhuǎn)移到元器件上或通過(guò)元器件放電﹔元器件本身帶電,通過(guò)其它物體放電。

這兩種過(guò)程都可能損傷元器件,損傷的程度與靜電放電的模式有關(guān)。

集成電路基板PCB的應(yīng)用

IC基板PCB主要應(yīng)用于特定的電子產(chǎn)品。此類(lèi)產(chǎn)品必須證明薄、輕且具有先進(jìn)的功能。因此，您會(huì)在智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和網(wǎng)絡(luò)上找到 IC 基板 PCB，主要用于保健、電信、航空航天、工業(yè)控制和軍事。在大多數(shù)情況下，您會(huì)發(fā)現(xiàn)它是微型 LED PCB， 但微型 LED 也是 IC 基板 應(yīng)用之一。

大多數(shù)剛性印刷電路板已經(jīng)通過(guò)多項(xiàng)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型，從多層 PCB、類(lèi)基板 PCB 或 SLP、傳統(tǒng)HDI 印刷電路板到集成電路基板 PCB。