波峰焊爐前AOI設(shè)備特點

檢測原理： 采用圖像分析、字符自動識別(OCV)、顏色距離分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。

安裝空間：設(shè)備體積緊湊，輕便，無需改動線體，可靈活擺放布置；不停線，動態(tài)檢測。

數(shù)據(jù)儲存： SPC統(tǒng)計系統(tǒng)可記錄測試數(shù)據(jù)及對應(yīng)圖片，進(jìn)行分析，Excel輸出格式可查看追溯生產(chǎn)品質(zhì)情況。

操作使用：可與產(chǎn)線聯(lián)動輸出NG停線信號，并聲、光、圖報警，警報解除后可一鍵復(fù)位。

數(shù)據(jù)上傳：MES通訊及實時上傳檢出數(shù)據(jù)。

波峰焊爐前AOI設(shè)備硬件配置清單

硬件名稱

相機(jī)

工業(yè)相機(jī) 1400萬

產(chǎn)地：德國，品牌：Basler

光源控制器

I7-5500U酷睿2.2G，內(nèi)存8G/SSD 128G +500G

爐前AOI波峰焊料不足產(chǎn)生原因

PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。 預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限)。細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。