現在電子產品制造企業中，大部分的DIP焊接加工作業都選用自動焊接方式。手動焊接技術只是起到補焊和修整的輔助性作用。恒域堅持員工與公司互進互長的發展理念，積極加大對新老員工的管理能力、技術能力、心理承受能力等方面的培訓，努力提高員工的綜合素質。與手動焊接技術相比，自動焊接技術具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質量等優勢。下面就由靖邦的技術員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。

DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設計過于密集，導致錫波陰影效應。

4）PWB變形。

5）錫波過低或有攪流現象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過爐速度太快，焊錫時間太短。

2，漏焊短路補救措施:

1）調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。

2）調整預熱溫度與過爐速度之搭配。

3）PWB Layout設計加開氣孔。

4）調整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調整過爐速度。

昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性，有沒有標準定義？”，一天下來發現大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過，所以今天在這里好好的跟大家討論討論關于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標準，以及標準要求。

首先，我們先聊一下研究這個問題的背景，前不久我的一位從事供應商質量管理的朋友碰到了個麻煩事情，他們SMT在打板時發現有一個批次的MOSFET發生大批量拒焊問題，所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效，但問題是制造商并沒有將相應MOS的保質期寫在零件的規格書中，所以導致這位SQE也沒辦法判定，是否為真的過期導致。*歡迎小批量產品企業、科研機構、開發部門、抄板公司、PCB布線設計公司等查詢合作。

PCB與PCBA到底有什么區別

PCB與PCBA看起來很相似，也有很多人不清楚它們的區別。1、排工序作業人員根據BOM清單來確定物料的位號及方向，并安排到DIP插件拉線上面的每一個人，為每一個員工分配元件，這個時候需要進行的就是首樣確認，后一位員工進行檢驗，跟BOM單進行一一比對檢驗，再交由品質部人員進行核對首件。下面就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區別。PCB的全稱是Printed Circuit Board，也就是印制電路板或者印刷線路板，是各種元器件的載體，電子加工廠在PCB上進行元器件的電氣連接。

PCBA的全稱是Printed Circuit Board +Assembly，也就是PCB在電子加工廠經過SMT貼片加工、DIP插件等環節的整個過程，也指經過加工后的PCB板。