手機鐳射機是廣州威彩電子科技有限了公司2021年研發的新產品，適用于個體維修，手機屏技術培訓教學等使用.

激光類型：半導體激光器ND-YAG 冷卻方法：水冷式

激光功率：0.5－2mJ/Pulse 發振頻率：1 ~ 10 Hz/ 秒

大峰值功率：1MW 加工方式：打點 切割 波長:532 nm

激光脈沖的估計大輸出功率為： 532nm/2mJ/5ns

1、設備簡介

本設備搭載自研發控制系統(含 Laser Head、Laser Power Control)、先進的光束傳輸系統，實

現精細微小光斑、保證微觀水平上切割，提供的功率控制波長；采用精密光學影像系統 (鐳射加工光學物鏡、影像觀測物鏡)、精密鋼構等所組成。系統由包含 Nd-YAG 脈沖固體激光器的激光頭（安裝在顯微鏡上），包含水冷電源和控制電子的主單元以及一體的控制面板組成。。 本設備可針對工件特定材質層進行短路線條切割處理，加工件為采用人工模式取放。

產品應用主要用于切割和修剪硅基半導體電路的微米大小的部件，尤其是鈍化層（氧化硅/氮化物）和金屬互 連（通常是鋁）。可以針對目標材料調整激光脈沖能量和波長。

設備參數外型尺寸：長：67CN-寬：95CN -高：170CN

產品載臺：手動X﹨Y方向、高度 精密調節平臺

產品載臺調節方式：通過調節旋鈕進行

載臺調節行程：X軸 300 MM Y軸 180MM 刻度讀數精度0.1Mm