手工焊接貼片元件的方法經(jīng)驗(yàn)：首先在干凈的焊盤上涂上一層助焊劑，再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫（一般電路板制作的時(shí)候都已上好錫，不過(guò)有時(shí)手工上錫還是非常必要的），把元件放置上去對(duì)準(zhǔn)，上錫固定好對(duì)角，然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過(guò)，同時(shí)稍用力下壓元件這條邊；然后就同樣方法焊對(duì)邊；然后就另外兩邊。后檢查，不好的地方重新焊過(guò)。焊接時(shí)電烙鐵溫度要適中，一般400度左右為好。檢查方法：首先目測(cè)，然后用尖細(xì)的東西檢查每個(gè)引腳是否松動(dòng)，后可用萬(wàn)用表測(cè)量。如果兩管腳之間短路可涂上些助焊劑，趁酒精尚未揮發(fā)之際拿烙鐵再燙一次就搞定了（烙鐵頭一定得弄干凈了）。在PCBA加工廠中，電路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和電烙鐵焊接，回流焊接和波峰焊接屬于自動(dòng)化焊接，受人為因素的影響比較小，電烙鐵焊接屬于手工焊接，受人為因素影響比較大，對(duì)電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：光法光法利用光透過(guò)焊料的能力沒(méi)有透過(guò)銅、硅、FR一4等材料的能力強(qiáng)的特點(diǎn)來(lái)顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布等。這種檢測(cè)方法適用于看不到的焊點(diǎn)(即隱性焊接)。它將待測(cè)電路板焊接置于光的通道中,在顯示屏上可以看出焊點(diǎn)焊料阻礙光通過(guò)所形成的焊點(diǎn)輪廓。

電路板焊接起什么作用：電路板使得復(fù)雜電路連接成為可能，不僅直觀明了，而且節(jié)約材料，你試想一下如果每個(gè)電路都用導(dǎo)線來(lái)連接的話，那會(huì)是一個(gè)什么樣子，電路板使得電子元件等朝著微型化方向發(fā)展，總之，是更直觀化、更微型化電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和 內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。電路板焊接工具有哪些：角向磨光機(jī)，角向磨光機(jī)，它實(shí)際上是一種小型電動(dòng)砂輪機(jī)，主要用于打磨坡口和焊縫接頭處，如換上同直徑鋼絲輪，還可扁鏟，用于清除焊渣、飛濺物和焊瘤等。

電路板焊接方法：1.準(zhǔn)備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，處于隨時(shí)可以焊接的狀態(tài)，此時(shí)保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。2.加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進(jìn)行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。3.熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過(guò)程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動(dòng)焊錫至與烙鐵頭相對(duì)的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時(shí)注意焊錫一定要潤(rùn)濕被焊工件表面和整個(gè)焊盤。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過(guò)傳遞熱量，去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤(rùn)濕被焊板電路表面。一般采用白松香和溶劑。電路板焊接起什么作用：