電路板焊接方法：1.準(zhǔn)備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，處于隨時(shí)可以焊接的狀態(tài)，此時(shí)保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。2.加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進(jìn)行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。3.熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時(shí)注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個(gè)焊盤。對電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：紅外探測法紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點(diǎn)輻射熱量,再檢測焊點(diǎn)熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點(diǎn)內(nèi)部是否有空洞,達(dá)到間接檢查焊接質(zhì)量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對于焊點(diǎn)散熱特性影響太大.誤檢率就會增大。由于這種檢測方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點(diǎn)大小都會有差別。因此,在電子產(chǎn)品檢測中應(yīng)用較少。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

手工焊接貼片元件的方法經(jīng)驗(yàn)：首先在干凈的焊盤上涂上一層助焊劑，再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫（一般電路板制作的時(shí)候都已上好錫，不過有時(shí)手工上錫還是非常必要的），把元件放置上去對準(zhǔn)，上錫固定好對角，然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過，同時(shí)稍用力下壓元件這條邊；然后就同樣方法焊對邊；然后就另外兩邊。后檢查，不好的地方重新焊過。焊接時(shí)電烙鐵溫度要適中，一般400度左右為好。檢查方法：首先目測，然后用尖細(xì)的東西檢查每個(gè)引腳是否松動，后可用萬用表測量。如果兩管腳之間短路可涂上些助焊劑，趁酒精尚未揮發(fā)之際拿烙鐵再燙一次就搞定了（烙鐵頭一定得弄干凈了）。

電路板焊接起什么作用：電路板焊接起什么作用：電路板使得復(fù)雜電路連接成為可能，不僅直觀明了，而且節(jié)約材料，你試想一下如果每個(gè)電路都用導(dǎo)線來連接的話，那會是一個(gè)什么樣子，電路板使得電子元件等朝著微型化方向發(fā)展，總之，是更直觀化、更微型化對電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：目視法目視法靠人的眼睛直接觀察焊點(diǎn)表面的焊接情況,可檢查出潤濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球?yàn)R出、焊點(diǎn)無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法簡易的工具是放大鏡,一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點(diǎn)是檢查人員易疲勞,而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀,它的放大倍數(shù)可調(diào),多可達(dá)80一90倍。它通過CCD把板子的焊接部位顯示在屏幕上,人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較次的檢查儀可在兩個(gè)方向自動移動電路板焊接,也可自動定位,實(shí)現(xiàn)對PCBA關(guān)鍵部位的檢查。配上錄像機(jī),可記錄檢查結(jié)果。