在PCBA加工廠中，電路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和電烙鐵焊接，回流焊接和波峰焊接屬于自動化焊接，受人為因素的影響比較小，電烙鐵焊接屬于手工焊接，受人為因素影響比較大，對電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中,、的是目視法,它經(jīng)濟(jì)方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設(shè)備支持。它們雖投資較大,但可保證高的檢查可靠性。焊接電路板的注意事項(xiàng)：錫不易過多焊接時要確保焊點(diǎn)的周圍都有錫，防止虛焊，但并不是錫越多越好，當(dāng)焊點(diǎn)的錫量層錐形即是的。電路板焊接時還要注意通風(fēng)，可以選擇配備一個抽風(fēng)機(jī)，防止焊接時產(chǎn)生的氣體吸入人體，對人體造成傷害。

電路板焊接工具有哪些：敲渣錘和鋼絲刷　　敲渣錘和鋼絲刷的作用主要是清理焊縫表面，焊縫層間的焊渣及焊件上的鐵銹、油污。常用的敲渣錘有0.5kg1.5kg三種，錘的兩端常磨成圓錐形或扁鏟形。焊接電路板的注意事項(xiàng)：電路板在焊接過程中應(yīng)及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。焊接電路板的注意事項(xiàng)：錫不易過多焊接時要確保焊點(diǎn)的周圍都有錫，防止虛焊，但并不是錫越多越好，當(dāng)焊點(diǎn)的錫量層錐形即是的。電路板焊接時還要注意通風(fēng)，可以選擇配備一個抽風(fēng)機(jī)，防止焊接時產(chǎn)生的氣體吸入人體，對人體造成傷害。

電路板焊接起什么作用：電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和 內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。對電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：在線測試法在線測試法是用在線測試儀實(shí)現(xiàn)的,它通過測試儀上稱作“針床”的信號連接部件把電路板焊接上的測試點(diǎn)與測試儀連通。可以檢查電路板焊接的開路、短路及故障元件,也可檢查元件的功能,如電阻電容的數(shù)值、晶體管的極性等。通過IC的浮腳測試方法可檢查出IC的虛焊管腳。如果電路板的元器件密度大,不好設(shè)置所需的測試點(diǎn),可以利用邊界掃描技術(shù),把那些測試點(diǎn)通過設(shè)計的測試電路匯集到電路板焊接的邊緣連接器,使在線測試儀能測到所需的各個位置的點(diǎn)。