LED模組是LED產(chǎn)品中應(yīng)用比較廣的產(chǎn)品，在結(jié)構(gòu)方面和電子方面也存在很大的差異。簡單的就是用一個(gè)裝有LED的線路板和外殼就成了一個(gè)LED模組，復(fù)雜的就加上一些控制，恒流源和相關(guān)的散熱處理使LED壽命和發(fā)光強(qiáng)度更好。
led模組分類
1、從發(fā)光顏色來分：單色模組、雙色模組以及全彩模組；
2、從使用空間來分：室內(nèi)模組、半戶外模組以及戶外模組；
3、按LED燈珠功率分：小功率（0.3W以下）、中功率（0.3-0.5W）、大功率（1W及以上）；
LED芯片的尺寸常識(shí)：
按外形分類，芯片一般分為圓片和方片。其中圓片相對(duì)較低檔，性能不夠穩(wěn)定，我司一般不采用圓片生產(chǎn)的LED；方片一般以尺寸大小來衡量，比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。一般來說，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。
LED的顏色常識(shí)：
LED的不同顏色是由其不同波長的芯片決定的，比如，紅光芯片一般波長是620~630nm （納米），綠光芯片一般波長是527nm, 藍(lán)光芯片的一般波長是470nm, 黃光芯片的一般波長是585nm, 白光LED用的也是藍(lán)光芯片，只是在藍(lán)光芯片上加上適量的的熒光粉就發(fā)出白光了。
LED的分類：
按功率大小分：可分為小功率，大功率 （行業(yè)上一般把0.5W 以上的燈叫做大功率燈）
按外形分：可分為直插式和貼片式
草帽LED又可以按燈頭的尺寸細(xì)分為F3（燈頭的直徑是3mm），F(xiàn)5（燈頭的直徑是5mm）； 或按燈頭的形狀細(xì)分為無邊，薄邊，厚邊，圓頭；按燈頭透明與否可分為透明，霧狀。更多細(xì)分方法不盡列舉，以上所列僅以我司經(jīng)常采用為依據(jù)。
食人魚LED同樣可以按燈頭的尺寸分為F3，F(xiàn)5，按燈頭的形狀分為圓頭（即常見的食人魚燈），平頭（這種形頭很特殊，其發(fā)光角度接近180度，一般用在需要散光的場合）。
分子束外延法屬于物理氣相沉積PVD里的真空蒸發(fā)法的一種，廣泛用于制造各種光集成器件和各種超晶格結(jié)構(gòu)薄膜。
芯片制造全部工藝的成品叫做晶圓wafer，前道工藝流程中的一個(gè)環(huán)節(jié)是薄膜沉積，也就是真空鍍膜，分子束外延就是薄膜沉積的一種方法，在裸硅片（或者其他襯底）上利用分子束外延法鍍上多層薄膜，形成該芯片所需要的結(jié)構(gòu)，用分子束外延法制作出來的已經(jīng)完成鍍膜的半成品就是外延片，外延片再經(jīng)過光刻、刻蝕、清洗、離子注入等工藝環(huán)節(jié)，再經(jīng)過打線、Bonder、FCB、BGA植球、檢測等后道工藝形成的成品就是晶圓wafer。
經(jīng)過多年的發(fā)展，中國ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善。但賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心分析師王瑩日前向記者表示，縱觀ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)鏈條，由于上游產(chǎn)業(yè)對(duì)技術(shù)和資金的要求較高，導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)涉足，因此上游產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少、規(guī)模小的特點(diǎn)。相比之下，下游封裝和應(yīng)用對(duì)企業(yè)提出的資金和技術(shù)要求相對(duì)較低，恰好與國內(nèi)企業(yè)資金少、技術(shù)弱的特點(diǎn)相匹配，因此，國內(nèi)從事封裝和應(yīng)用的企業(yè)數(shù)量較多。這種局面導(dǎo)致國內(nèi)ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)多以低端產(chǎn)品為主，企業(yè)長期面臨嚴(yán)峻的價(jià)格壓力。
據(jù)記者了解，目前，隨著國家半導(dǎo)體照明工程的啟動(dòng)，ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變，ＬＥＤ上游產(chǎn)業(yè)得到了較快發(fā)展，其中芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展為引人注目。但從產(chǎn)業(yè)規(guī)模看，封裝仍是ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。２００６年我國ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到１０５．５億元，其中封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)８７．５億元。王瑩分析認(rèn)為，不斷擴(kuò)大的市場需求以及政府的大力支持是保證ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有利因素。近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應(yīng)用、背光源等ＬＥＤ應(yīng)用市場迅速興起。新興應(yīng)用市場對(duì)ＬＥＤ發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對(duì)中產(chǎn)品的需求。隨著市場需求的增大，ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品升級(jí)步伐逐漸加快，ＬＥＤ芯片產(chǎn)品將整體走向。另一方面，ＬＥＤ封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也為ＬＥＤ芯片提供了廣闊的市場需求，進(jìn)而為ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。