曝光時有受光部分和未受光部分，而顯影液則作用于整個感光層表面，然而為什么只有顯影中心處的鹵素銀被還原成銀呢？這是因為在顯影液中加有化鉀，它在溶液中電離出Br-。顯影中心是銀原子，它不可能吸附BI-，只有Ag+的地方才會吸附它。因此，除了顯影中心外，都被Br-所包圍，而形成負電屏障。”雖然如此，但是PCB曝光工藝和半導體工藝曝光工藝條件不一樣，PCB通常是貼合式曝光，曝光是沒有距離的，但現在的蓋板是3D曲面蓋板，它的曝光，通常來說MASK它跟產品有一定的距離，這個距離會造成一定的偏差，所以它的工藝是有難點的。這樣，顯影離子便從顯影中心的缺口處進入晶體，而使鹵素銀還原出銀。

特性曲線的繪制是通過感光測定完成的感光膠片的感光測定程序為：在專門設計的感光儀上，對某種感光膠片進行一系列按幾何級數增加的曝光量進行曝光；按標準要求經過顯影、定影等處理后，即可得到一張光楔片（或稱梯尺） ；例如與對二酚的反應曝光后的底片，各處未見光分解的AgBr被還原的速度是不同的。將光楔片放在密度計上測定各梯級的密度，便可獲得曝光量與密度之間相對應的組數據；然后，以密度值（D）為縱坐標，以曝光量的對數值（1ogH）為橫坐標，繪制成的曲線。

當顯影液中含有亞硫酸鈉時，即可消除上述不利影響，這是由于亞硫酸鈉可迅速地與顯影劑的氧化產物--配反應，生成了無色的可溶性的對二酚單磺酸鈉，而且它還具有顯影作用，是一種顯影活性較弱的顯影劑。這樣不僅避免了顯影過程中污染物質的大量形成，而且還將其氧化產物轉化成有助于顯影的物質，使顯影液顯影能力的得比較緩慢，起到了穩定顯影能力的作用。等離子表面處理等離子處理技術是通過對蓋板進行一定的物理化學改性，提高表面附著力，這里主要為了提升油墨的附著力，還能去除表面有機物，達到基材表面徹底潔凈。