避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過熱點影響整個電路的正常工作。（2）選擇高功耗器件時，應考慮引線材料的導熱性，如果可能的話，盡量選擇引線橫段面大。如果有條件的話，進行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現在一些PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設計人員優化電路設計。

如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網。

在錫膏絲印中有三個關鍵的要素， 我們叫做3S： Solder paste(錫膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(絲印刮板)。三個要素的正確結合是持續的絲印品質的關鍵所在。

在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以電路的可靠性、性、了設備的體積，現在已經廣泛使用，對于電子設備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接。而的插裝smt元器件更容易焊接，實際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進行介紹。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互聯的印制板。1、工具的選擇貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要這些熱風、防靜電手環、、酒精溶液、帶臺燈的放大鏡。