激光雕刻加工是利用數控技術為基礎，激光為加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬間的熔化和氣化的物理變性，達到加工的目的。激光加工特點：與材料表面沒有接觸，不受機械運動影響，表面不會變形，IC刻字一般無需固定。不受材料的彈性、柔韌影響，方便對軟質材料。加工精度高，速度快，應用領域廣泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通過高能量的激光光束來去除工件上的材料，這種方法主要用來去除IC上的字體，其基本原理與激光雕刻基本相同。

IC刻字就是在集成電路板或芯片上進行刻字，我們都知道芯片是一種體積非常小、非常脆弱的電子元件，在芯片上進行雕刻、刻字必須保證足夠的誤差非常小。如果雕刻深度過多就會導致芯片損壞，在傳統的雕刻機器中根本不能滿足這個要求，而隨著激光雕刻技術的興起，這個難題得到了解決。IC刻字就是借助激光雕刻技術來實現的。IC刻字效果一致，保證同一批次的加工效果完全一致。

IC刻字適用產品：1）應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、器械等行業。可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求精細、精度高的產品加工。適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），