在自主動鋼網清洗機的試運轉期間，無重要部件的損壞（人為緣由除外）部件包含：電磁閥，電機，表面，過濾芯等普通來說驗收的大致流程就如上所述，這里把判別的辦法描繪出來，供各位參考。操作區上的表面和數字分明，無傷痕。接納到的設備，能夠滿足速度、質量等合同請求（十分規緣由除外）。機器設備能正常運轉，運轉安穩牢靠，無異常響動，能病持續性運轉一星期全主動鋼網清洗機能持續病工作，機器設備整體性美觀大方，規劃合理，機器設備各部件無漏液等現象。

泛半導體工藝伴隨許多種特殊制程，會使用到大量超高純（ppt 級別）的干濕化學品，這是完成工藝成果的重要介質，其特點是昂貴并伴隨排放。在集成電路領域，高純工藝系統主要包括高純特氣系統、大宗氣體系統、高純化學品系統、研磨液供應及回收系統、前驅體工藝介質系統等。其中，各類高純氣體系統主要服務于幾大干法工藝設備，各類高純化學品主要服務于濕法工藝設備。

半導體是許多工業整機設備的，普遍應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等領域，半導體主要由四個部分組成：集成電路、光電器件、分立器件和傳感器，其中集成電路在總銷售額占比高達80%以上，是半導體產業鏈的領域。半導體清洗用于去除半導體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質，避免雜質影響芯片良率和芯片產品性能目前，隨著芯片制造程度的持續提升，對晶圓表面污染物的控制要求不斷提高，每一步光刻、刻蝕、沉積等重復性工序后，都需要一步清洗工序。