CO2激光還是UV 激光？

例如PCB分板或切割時(shí)，可以選擇波長(zhǎng)約為10．6μm 的 CO2 激光系統(tǒng)。其加工成本相對(duì)較低，提供的激光功率也可達(dá)數(shù)千瓦。但是它會(huì)在切割過(guò)程中產(chǎn)生大量熱能，從而造成邊緣嚴(yán)重碳化。

UV 激光波長(zhǎng)為355 nm。這種波長(zhǎng)的激光束非常容易光學(xué)聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直徑只有20μm – 而其產(chǎn)生的能量密度甚至可媲美太陽(yáng)表面。

一瓶焊錫膏多次使用的操作方法：

1、開(kāi)蓋時(shí)間要盡量短：開(kāi)蓋，當(dāng)班取出夠用的焊錫膏后，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，頻繁開(kāi)蓋或始終將蓋子敞開(kāi)著。

2、蓋好蓋子：取出焊錫膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。

3、取出的焊錫膏要盡快印刷：取出的焊錫膏要盡快實(shí)施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺(tái)待貼放表貼元件。不要印印停停。

4、已取出的多余焊錫膏的處理：全部印刷完畢后，剩余的焊膏應(yīng)盡快回收到一個(gè)專門的回收瓶?jī)?nèi)，與空氣隔絕保存。不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶?jī)?nèi)！因此在取用焊錫膏時(shí)要盡量準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)班焊錫膏的使用量，用多少取多少。

5、出現(xiàn)問(wèn)題的處理：若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時(shí)，千萬(wàn)不要攪拌！務(wù)必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗(yàn)，看試用效果如何，若不行，就只能報(bào)廢了。

由于SMT貼片是采用電子印刷術(shù)制作的，而SMT是表面組裝，是目前電子組裝行業(yè)里的一種和工藝。電子電路表面組裝，稱為表面貼裝或表面安裝。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。

不過(guò)，選用精心描繪的工藝，可成功地進(jìn)行印刷，而毛病的發(fā)作通常是因?yàn)槟０彘_(kāi)口阻塞致使的焊料缺乏，板級(jí)牢靠性首要取決于封裝類型，而CSP器材平均能飽嘗-40-125℃的熱周期800-1200次，可以無(wú)需下填充.