3分鐘前 武漢1578nmDFB服務為先「在線咨詢」[沐普科技1b75b01]內容：

根據工作物質物態的不同可把所有的激光器分為以下幾大類：

①固體激光器（晶體和玻璃），這類激光器所采用的工作物質，是通過把能夠產生受激輻射作用的金屬離子摻入晶體或玻璃基質中構成發光中心而制成的；

②氣體激光器，它們所采用的工作物質是氣體，并且根據氣體中真正產生受激發射作用之工作粒子性質的不同，而進一步區分為原子氣體激光器、離子氣體激光器、分子氣體激光器、準分子氣體激光器等；

光纖激光器的基本原理是將泵浦光輸入的一段有源光纖（一般是摻鉺光纖或鉺鐿光纖等摻有稀土元素的光纖）上，這樣有源光纖上就會在一定的波長范圍（摻鉺光纖通常為1550nm附近）內有增益，如果在這段光纖上有一定的選頻結構，那么就可以實現激光輸出。

分布反饋（Distributed Feedback，DFB）光纖激光器是光纖激光器的一種。它的光柵分布在整個諧振腔中，即在有源光纖上寫上相移光柵，只要一個光柵即可實現光反饋和波長選擇，從而使其有著更好的頻率穩定性。可以實現穩定的單模輸出

一般情況下，半導體激光器的發光波長隨溫度變化為0．2-0．3nm／℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度。另外，當正向電流流經pn結，發熱性損耗使結區產生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，半導體激光器的發光強度會相應地減少1％左右，封裝散熱；時保持色純度與發光強度非常重要，以往多采用減少其驅動電流的辦法，降低結溫，多數半導體激光器的驅動電流限制在20mA左右。但是，半導體激光器的光輸出會隨電流的增大而增加，目前，很多功率型半導體激光器的驅動電流可以達到70mA、100mA，需要改進封裝結構，全新的半導體激光器封裝設計理念和低熱阻封裝結構及技術，改善熱特性。例如，采用大面積芯片倒裝結構，選用導熱性能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點的硅載體直接裝在熱沉方法。此外，在應用設計中，PCB線路板等的熱設計、導熱性能也十分重要。