沉銅&板電
設備與作用。
1．設備：
除膠渣（desmear）、沉銅（PTH）及板電（PP）三合一自動生產線。
2．作用：
本工序是繼內層壓板、鉆孔后通過化學鍍方法，在已鉆孔板孔內沉積出一層薄薄的高密度且細致的銅層，然后通過全板電鍍方法得到一層0.2~0.6mil厚的通孔導電銅（簡稱一次銅）。
昆山新菊鐵設備有限公司為KIKUKAWA在中國設立的事務所，全權負責全系列產品的銷售與售后服務，時刻恭候著您的垂詢！
沉銅&板電
工作原理
在經過活化、加速等相應步驟處理后，孔壁上非導體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會離解（氧化）而產生還原性的氫。HCHO+OH- Pd催化HCOO+H2↑ 接著是銅離子被還原:
Cu2+ + H2 + 2OH-→ Cu + 2H2O
上述析出的化學銅層,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基礎上被還原成金屬銅,因此接連不斷完成要求之化學銅層。
線路板工藝流程
轆板
1. 設備：自動貼膜機、自動粘塵機；
2. 作用：在銅板表面上貼上一層感光材料（干膜）；
3.影響貼膜效果的主要因素：熱轆溫度、壓力、速度；
4.貼膜產生的缺陷：短路（菲林起皺）、開路（菲林起泡、垃圾）；
5. 對于起泡、起皺、垃圾等板需作翻洗處理。
昆山新菊鐵設備有限公司為KIKUKAWA在中國設立的事務所，全權負責全系列產品的銷售與售后服務，時刻恭候著您的垂詢！
發展前景
優勢
勞動力成本優勢，制造業向中國的轉移
由于亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優惠措施，吸引美國及歐洲的制造業向亞洲，特別是中國轉移。中國具有得天獨厚的條件，大量的電子產品及設備制造商將工廠設立在中國大陸，并由此帶動相關產業的發展。印刷電路板作為基礎的電子元件，市場的配套需求增長強勁，行業前景看好。流程：拆板→點點畫線→切大板→銑銅皮→打孔→鑼邊成形→磨邊→打字嘜→測板厚4。