在PCBA加工廠中，電路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和電烙鐵焊接，回流焊接和波峰焊接屬于自動化焊接，受人為因素的影響比較小，電烙鐵焊接屬于手工焊接，受人為因素影響比較大，焊接電路板的注意事項：1、選擇合適的焊接溫度電烙鐵的焊接溫度過高或者過低，都容易造成焊接不良。2、焊接元器件遵循從小到大的原則焊接元器件要先焊接小，再焊接大。3、注意極性反向像一些電容、電阻、二極管和三極管，是有極性方向的，在焊接時要避免接反。焊接電路板的注意事項：電路板焊接工作完成后，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

電路板焊接工具有哪些：敲渣錘和鋼絲刷　　敲渣錘和鋼絲刷的作用主要是清理焊縫表面，焊縫層間的焊渣及焊件上的鐵銹、油污。常用的敲渣錘有0.5kg1.5kg三種，錘的兩端常磨成圓錐形或扁鏟形。焊接電路板的注意事項：電路板在焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續改進。焊接電路板的注意事項：錫不易過多焊接時要確保焊點的周圍都有錫，防止虛焊，但并不是錫越多越好，當焊點的錫量層錐形即是的。電路板焊接時還要注意通風，可以選擇配備一個抽風機，防止焊接時產生的氣體吸入人體，對人體造成傷害。

對電路板焊接焊接質量的檢查方法：在線測試法在線測試法是用在線測試儀實現的,它通過測試儀上稱作“針床”的信號連接部件把電路板焊接上的測試點與測試儀連通。可以檢查電路板焊接的開路、短路及故障元件,也可檢查元件的功能,如電阻電容的數值、晶體管的極性等。通過IC的浮腳測試方法可檢查出IC的虛焊管腳。如果電路板的元器件密度大,不好設置所需的測試點,可以利用邊界掃描技術,把那些測試點通過設計的測試電路匯集到電路板焊接的邊緣連接器,使在線測試儀能測到所需的各個位置的點。電路板的結構，電路板：（1）信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。　　（2）防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。　　（3）絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。　　（4）內部層：主要用來作為信號布線層電路板焊接起什么作用：