不同封裝移位原因區別，一般常見的原因分析如下：：（1）、再流焊接爐風速太大（主要發生在BTU爐子上，小、高元器件容易產生移位）。（2）、傳送導軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）（3）、焊盤設計不對稱。（4）、大尺寸焊盤托舉（SOT143）。因此，不僅要對過程的作業(操作)人員進行技能培訓、合格上崗，對設備能力進行核定，對環境進行監控，明確規定作業(工藝)方法，必要時對作業(工藝)參數進行監控，而且還要對產品進行質量檢驗，判定產品的質量狀態。（5）、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

SMT貼片加工助焊劑與氧化物的化學反應有幾種： SMT貼片加工物料之間的相互化學作用形成第三種物質； SMT貼片加工氧化物直接被助焊劑剝離；前述兩種 SMT貼片加工反應并存。

SMT貼片加工松香助焊劑去除 SMT貼片加工氧化層，即是 SMT貼片加工一種反應， SMT貼片加工松香主要成份為松香酸和異構雙萜酸。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區沈湖路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。

我們所說的SMT貼片加工產品的質量檢驗通常是要針對其參數特點進行檢測。可以通過物理的、化學的和其他科技手段和方法進行觀察、試驗、測量，來取得證實產品質量的客觀證據。清洗所用設備為超聲波清洗機和清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。因此，SMT貼片加工質量檢驗需要恰當的檢測手段，包括各種計量檢測器具、儀器儀表、試驗設備等等，并且對其實施有效控制，保持準確度和精密度。