真空鍍膜是真空應用領域的一個突破性技術，利用物理或者化學方法并吸收一系列新技術而成的工藝，目的就是為了在實際生產中為產品創造薄膜保護層。工藝主要分為真空蒸鍍、磁控濺射鍍膜、離子鍍三種。

為什么需要進行真空鍍膜呢？這項工藝已經成為了電子元器件制造中的一項不可或缺的技術，主要是為了使產品表面具有耐磨損耐高溫，耐腐蝕等優于產品本身的性能，從而提高產品的質量，延長加工產品的使用壽命，不僅如此，還可以節約能源，獲得更為顯著的技術經濟效益。手機、藍牙耳機、智能手環等等越來越多的電子產品融入到人們的生活當中，電子產品使用頻率如此高，損壞的機率也就增加了，進水是現在電子產品損壞的主要原因。

實際應用中，我們往往會根據產品的性質來決定選用哪種真空鍍膜工藝。濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld，組分均勻性容易保持，而原子尺度的厚度均勻性相對較差(因為是脈沖濺射)，晶向(外沿)生長的控制也比較一般。磁控濺射鍍主要用于金屬產品，蒸發鍍主要用于塑膠產品，光學離子鍍主要用于璃玻產品。真空電鍍為磁控濺射鍍，以電鍍不銹鋼產品材質為主，可以電鍍金色、玫瑰金色、黑色、槍色、藍色等顏色，質量穩定，品質保障。

微電子機械系統（MEMS）Parylene能在0.2um厚時就完全沒有，5um時就能耐1000V以上直流擊穿電壓，又是摩擦系數很低的一種自潤滑材料，化學惰性和阻隔性能也好，因此在微電子機械系統中，除了作電介質材料外，還用作微型傳動機構和微型閥門的結構材料和防護材料。1~100納米的尺度里，研究電子、原子和分子內的運動規律和特性的一項嶄新技術。Parylene在傳感器領域中的應用，除了作絕緣介質外，更多用作防護材料，它能耐酸、堿和，對水汽和鹽霧等惡劣環境有的阻隔防護能力，用極薄的涂層提供良好的防護。

Parylene在電子產品領域的優點:

防鹽霧，防氧化，防潮濕三防性能優異同時在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護特性；

極低的介電常數和超薄的厚度，高頻損耗小；

*滲入芯片與基板間的微細間隙（甚至達10μm），提供完整的保護；

*大幅增強芯片-基板間導線（25μm粗細）的連接強度；

*超薄避免了溫度交變（-120~80）條件下涂層內部應力對電路及性能的影響；

*固定線路板上的金屬屑和焊粒，避免顆粒對電路的影響， 尤其是航天或軍事等維修困難的場合；

*在滿足涂層功能的同時，對基體的機械性能不產生影響

*真空鍍膜工藝大大減少觸摸對線路板的損害。

*固定焊點，減少虛焊脫落的概率