在玻璃蓋板平磨檢測系統(tǒng)中，被測物件的支撐點方法、高精密傳送與定位設(shè)備也務(wù)必精心策劃，尤其是FPD、單晶硅片、半導(dǎo)體材料、MEMS和一些光學(xué)部件等精密制造與拼裝領(lǐng)域。在這種行業(yè)，生產(chǎn)制造全過程需要在潔凈間開展，規(guī)定玻璃蓋板平磨檢測系統(tǒng)有很高的自洗工作能力，不可以給工作環(huán)境尤其是被測產(chǎn)品工件自身產(chǎn)生二次污染，這會危害系統(tǒng)軟件預(yù)制構(gòu)件的原材料型號選擇、氣動式及自動化技術(shù)設(shè)備型號選擇、運動滑軌的設(shè)計方案與元器件型號選擇等。因而，會必須 采用氣浮機(jī)支撐點、定位與傳送組織及其運用FFU離心風(fēng)機(jī)過慮發(fā)電機(jī)組對監(jiān)測系統(tǒng)開展自然環(huán)境凈化處理，并采用消靜電感應(yīng)設(shè)備，對產(chǎn)品工件開展抗靜電解決。

現(xiàn)階段AOI檢測已經(jīng)是SMT加工廠家的機(jī)器設(shè)備。理論上一條SMT生產(chǎn)線少必須2-3臺玻璃蓋板平磨檢測，但傳統(tǒng)預(yù)估現(xiàn)階段占有率不上50%。若不考慮到新高產(chǎn)線，現(xiàn)有SMT生產(chǎn)線少相匹配100億是AOI檢測銷售市場室內(nèi)空間。能夠 給予各種類PCB的AOI檢測系統(tǒng)，包含規(guī)范的PCB檢驗，觸摸控制面板檢驗，3D打印出噴墨打印機(jī)技術(shù)性檢驗，HDI檢驗，F(xiàn)CB檢驗及其IC封裝基鋼板檢驗，并且給予全步驟線解決方法，包含波峰焊機(jī)后檢驗，貼片式后檢驗，包裝印刷后檢驗，流回爐后檢驗，軟件后檢驗，關(guān)聯(lián)后檢驗等。因為PCB行業(yè)的無損檢測技術(shù)門坎較低，中下游顧客比較分散化，領(lǐng)域內(nèi)生產(chǎn)商諸多。

后蓋板夾層玻璃關(guān)聯(lián)到客戶的立即感受，大家的檢測設(shè)備從客戶滿意度困擾考慮，能夠 協(xié)助終端設(shè)備公司合理維護(hù)保養(yǎng)企業(yè)形象，嚴(yán)防客戶可認(rèn)知的重特大外型缺點，還可以防止客戶可認(rèn)知的細(xì)微缺陷，從而維持顧客品牌度。給予包含3D玻璃蓋板外型缺點檢測設(shè)備、摸組迎合檢測設(shè)備、背蓋檢查儀、絲印油墨線上品質(zhì)管理儀、OLED迎合裂痕檢測設(shè)備、玻璃基板系列產(chǎn)品檢測設(shè)備等以內(nèi)的好幾套全世界的玻璃蓋板平磨檢測系列產(chǎn)品解決方法。