01.化學鍍鎳層表面是極為均勻的，只要鍍液可以浸泡得到鎳層表面，電鍍過程中溶質(zhì)交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。

02.電鍍無法對一些形狀復雜的產(chǎn)品素材進行全表面施鍍，但化學鍍可以對任何形狀工件施鍍。

03.高磷的化學鍍鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。

04.電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快得多，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。

05.化學鍍層的結合力要普遍高于電鍍層

06.化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如物等有害物質(zhì)，所以化學鍍比電鍍要環(huán)保一些。

07.化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現(xiàn)很多色彩。

化學鍍鎳與電鍍鍍鎳Z根本的區(qū)別，就是兩者的原理不同

電鍍鍍鎳需要外加的電流和陽極，化學鍍鎳是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應。電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快；同等厚度的鍍鎳層，電鍍要比化學鍍更快完成。化學鍍鎳中采用的添加劑大部分是食品級的，不使用諸如鉛、鎘、等有害物質(zhì)，所以化學鍍鎳要環(huán) 保一些。

電鍍鍍鎳主要用作防護裝飾性鍍層。

電鍍鍍鎳可用作表面鍍層，但主要用于鍍鉻打底，防止腐蝕，增加耐磨性、光澤和美觀。廣泛應用于機器、儀器、儀表、器械、家庭用具等制造工業(yè)。將制件作陰極，純鎳板陽級，掛入以、氯化鈉和硼酸所配成的電解液中，進行電鍍。

化學鍍鎳原理為在催化劑Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫，形成活性氫化物，并被氧化成亞磷酸根；活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳，電鍍鍍銀、其本身氧化成氫氣。

鍍鎳的應用面很廣，可作為防護裝飾性鍍層，在鋼鐵、鋅壓鑄件、鋁合金及銅合金表面上，保護基體材料不受腐蝕或起光亮裝飾作用; 也常作為其他鍍層的中間鍍層，在其上再鍍一薄層鉻，或鍍一層仿金層，其抗蝕性好，外觀更美。在功能性應用方面，在特殊行業(yè)的零件上鍍鎳約1~3mm厚，可達到修復目的。特別是在連續(xù)鑄造結晶器、電子元件表面的模具、合金的壓鑄模具、形狀復雜的宇航發(fā)動機部件和微型電子元件的制造等方應用越來越廣泛。流程說明。