常用的無(wú)損檢測(cè)方法：渦流檢測(cè)（ECT）、射線照相檢驗(yàn)（RT）、超聲檢測(cè)（UT）、磁粉檢測(cè)（MT）和液體滲透檢測(cè)（PT）五種。其他無(wú)損檢測(cè)方法：聲發(fā)射檢測(cè)（AE）、熱像/紅外（TIR）、泄漏試驗(yàn)（LT）、交流場(chǎng)測(cè)量技術(shù)（ACFMT）、漏磁檢驗(yàn)（MFL）、遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)試檢測(cè)方法（RFT）、超聲波衍射時(shí)差法（TOFD）等。

一般針對(duì)飛機(jī)檢測(cè)采用的是高頻渦流檢測(cè)技術(shù),簡(jiǎn)稱HFEC,頻率在200KH-6MH之間,為提高表面檢測(cè)靈敏度,采用屏蔽式筆式探頭。另外還有工業(yè)CT斷層掃描檢測(cè)和超聲檢測(cè)技術(shù)也是重要的無(wú)損檢測(cè)手段。

圣全科技是一家專門(mén)從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開(kāi)發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，射線、超聲波、紅外線、電磁等原理技術(shù)已應(yīng)用于無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域。它是一種結(jié)合儀器檢測(cè)材料、零件和設(shè)備缺陷、化學(xué)和物理參數(shù)的技術(shù)。無(wú)損檢測(cè)是工業(yè)發(fā)展不可缺少的有效工具，在一定程度上反映了一個(gè)國(guó)家的工業(yè)發(fā)展水平，其重要性得到了認(rèn)可。

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在凝固過(guò)程中，由于凝固收縮或氣體存在，鑄件產(chǎn)生孔隙，導(dǎo)致鑄件不夠緊密。鑄件疏松通常發(fā)生在內(nèi)澆道附近壁的厚度轉(zhuǎn)接處、飛冒口根部的厚度和平面較大的薄壁上。X射線檢測(cè)設(shè)備可以發(fā)現(xiàn)這個(gè)缺陷，在X射線檢測(cè)圖像中嚴(yán)重呈絲狀，通常呈淺色云狀。

一般來(lái)說(shuō)，缺陷不會(huì)影響產(chǎn)品的正常使用，但在精度嚴(yán)格的科學(xué)研究中，產(chǎn)品質(zhì)量非常重要。為了保證鑄件的質(zhì)量，可以使用X射線檢測(cè)設(shè)備和超聲波無(wú)損檢測(cè)來(lái)檢測(cè)鑄件。

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X射線檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)什么？

1.可用于檢測(cè)某些金屬材料及其部件、電子部件或發(fā)光二極管部件是否有裂紋和異物。

2.可對(duì)BGA、線路板等進(jìn)行內(nèi)部檢測(cè)與分析。

3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。

4.能夠檢測(cè)和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封部件的內(nèi)部狀況。

5.用于檢測(cè)陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。

6.檢查集成電路包裝是否有缺陷，如脫皮、損壞、間隙等。

7.印刷行業(yè)的應(yīng)用主要表現(xiàn)在紙板生產(chǎn)中的缺陷、橋梁和斷路。

8.SMT主要用于檢測(cè)焊點(diǎn)間隙。

9.在集成電路中，主要檢測(cè)各種連接線的斷開(kāi)、短路或異常連接。