C 掃描成像原理
比方100*100的一個(gè)矩形工件,用C掃描掃查,每1mm*1mm記錄一個(gè)A掃描波形,100*100需要記錄10000個(gè)A掃描波形,根據(jù)這10000個(gè)A掃描波形的高低不同生成C掃描圖像,這就是C掃描成像的原理,也是對(duì)C掃描成像原理形象的解釋。
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C 掃描優(yōu)勢(shì)
優(yōu)勢(shì)一:“點(diǎn)聚焦探頭”讓超聲能量高度集中,可以檢測(cè)出更細(xì)微的缺陷
C掃描使用點(diǎn)聚焦探頭,如圖1點(diǎn)聚焦探頭示意圖,通過(guò)探頭中的透鏡,把一束超聲波聚焦為1個(gè)點(diǎn),能量高度集中,能發(fā)現(xiàn)更細(xì)微缺陷;
圖2 是實(shí)測(cè)的點(diǎn)聚焦探頭的聲場(chǎng)圖,檢測(cè)時(shí)把板厚置于焦柱范圍內(nèi)即可,制作探頭時(shí)焦柱長(zhǎng)度可控制在5~50mm。
圖1:點(diǎn)聚焦探頭示意圖
圖2:點(diǎn)聚焦探頭實(shí)測(cè)聲場(chǎng)圖
優(yōu)勢(shì)二:“密集的步距”保證了掃查的高度精細(xì)化
常規(guī)A掃探傷時(shí),步距一般是探頭晶片的尺寸,一般是10~20mm
但C掃描一般控制在0.1~3之間,當(dāng)然步距太小會(huì)極大地降低檢測(cè)效率。
比如:如果人工檢測(cè),用直徑20mm的探頭檢測(cè),100*100的區(qū)域一般觀察25個(gè)點(diǎn)。C掃描選擇1mm步距時(shí),是記錄了10000個(gè)點(diǎn)
25個(gè)點(diǎn)和10000個(gè)點(diǎn)相比,掃查的精細(xì)化顯而易見(jiàn)
超聲C掃描檢測(cè)設(shè)備
超聲C掃描檢測(cè)方式通常采用常規(guī)超聲探頭+雙軸掃查器的方式,但是隨著相控陣超聲技術(shù)及計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速崛起,誕生了以超聲相控陣技術(shù)的C掃描檢測(cè)技術(shù),即超聲相控陣多陣元探頭+雙軸掃查器的方式。相控陣超聲C掃描系統(tǒng)具有更高的精度和缺陷檢出率,更快的檢測(cè)速度和更高的圖像分辨率等優(yōu)點(diǎn),因此其具有更高的發(fā)展空間,必定是今后超聲C掃描檢測(cè)的主流。