焊接注意事項： 風吹焊植錫球時，溫度不宜過高，風量也不宜過大，否則錫球會被吹在一起，造成植錫失敗，溫度不應超過350℃。刮抹錫膏要均勻。焊接注意事項：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時，將殘留在上面的錫吸干凈。判斷是否自動對準定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動BGA芯片，如果芯片可以自動復位則說明芯片已經對準位置。注意在加熱過程中切勿用力按住BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

焊接留意第三點：請合理調整焊接曲線。咱們現在運用的返修臺焊接時所用的曲線共分為9段，但是一般用5、6段就足夠用了。每段曲線共有三個參數來操控：參數1：該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。通常設定為每秒鐘3攝氏度參數2：該段曲線所要到達的更高溫度，這個要依據所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調整。參數3：加熱到達該段更高溫度后，在該溫度上的堅持時刻，通常設置為30秒。BGA封裝的優點：大多數BGA封裝的焊盤都比較大，易于操作，比倒晶封裝的方式的要大很多。對比一下，倒晶封裝技術需要焊盤直接放置在硅片上，焊盤需要更小的尺寸，這可能會帶來一些問題和制造上的麻煩。倒晶封裝技術是一定程度上是不可見的神秘的，其實是名不符實。我希望能通過BGA的流行來解決。BGA封裝的優點：不需要更的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機制來保證硅片上熱量的壓力。沒有不匹配和困難。

焊接留意第4點：適當的運用助焊劑！BGA助焊劑在焊接進程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，不然也會影響焊接。在補焊時可用毛刷蘸取少數助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請選用BGA焊接的助焊劑！BGA的焊接考慮和缺陷：焊接點的斷開或不牢,把BGA連接到板上時,影響焊接點斷開或不牢的主要因素有以下幾點:(1)板過分翹曲大多數PBGA設計都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲大可0.005英寸。當翹曲超過所需的公差級,則焊接點可能出現斷開、不牢或變形。BGA的焊接考慮和缺陷：共面性公差,載體焊料球所需的共面性不像細間距引線那樣嚴格。但較好的共面性能減少焊接點出現斷開或不牢。把共面性規定為和焊料球之間的距離,PBGA來說,共面性為7.8密耳(200μm)是可以實現的。JEDEC把共面性標準定為5.9密耳(150μm)。應當指出,共面性與板翹曲度直接有關。