復(fù)合鍍復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負(fù)時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。
整流電源與其他工業(yè)技術(shù)相比，電鍍技術(shù)的設(shè)備不僅很簡單，而且有很大的變通性，以電源為例，只要是能夠提供直流電的裝置，就可以拿來做電鍍電源，從電池到直流發(fā)電機，從橋堆到硅整流器、從可控硅到開關(guān)電源等，都是電鍍可用的電源。其功率大小既可以由被鍍產(chǎn)品的表面積來定，也可以用現(xiàn)有的電源來定每槽可鍍的產(chǎn)品多少。當(dāng)然，正式的電鍍加工都會采用比較可靠的硅整流裝置，并且主要的指標(biāo)是電流值的大小和可調(diào)范圍，電壓則由0～18V隨電流變化而變動。根據(jù)功率大小而可選用單相或三相輸入，要能防潮和散熱。工業(yè)用電鍍電源一般從l00A到幾千安不等，通常也是根據(jù)生產(chǎn)能力需要而預(yù)先設(shè)計確定的，好是單槽單用，不要一部電源向多個鍍槽供電。如果只在實驗室做試驗，則采用5～1OA的小型實驗整流電源就行了。1993年我國機械工業(yè)部組織編制了電鍍用整流設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)(JB/T1504-1993)，對我國設(shè)計和生產(chǎn)的電鍍整流器的型號、規(guī)格、技術(shù)參數(shù)等都作出了相關(guān)規(guī)定。隨著電力科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，在整流電源的設(shè)計和制作上已經(jīng)有很大改進(jìn)，很多電鍍電源已經(jīng)向多功能、大功率、小體積等方向發(fā)展。自動換向、可調(diào)脈沖、平滑調(diào)節(jié)等都已經(jīng)是常見的功能。