BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把熱風(fēng)調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴對準(zhǔn)芯片緩慢晃動，均勻加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起，這時(shí)可以繼續(xù)吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點(diǎn)之間會自動對準(zhǔn)定位。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：信號從芯片出發(fā)，經(jīng)過連接線矩陣，然后到你的PCB，然后通過通過電源/地引腳返回芯片構(gòu)成一個(gè)總的環(huán)路。外圍東西少，尺寸小意味著整個(gè)環(huán)路小。在想等引腳數(shù)目的條件下，BGA封裝環(huán)路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環(huán)路意味著小的輻射噪聲，管腳之間的串?dāng)_也變小。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。它像磚頭一樣牢靠。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：可以很的設(shè)計(jì)出電源和地引腳的分布。地彈效應(yīng)也因?yàn)殡娫春偷匾_數(shù)目幾乎成比例的減少。BGA的焊接考慮和缺陷：外部污染,由于化學(xué)特性或由于金屬工藝可能會造成外部污染。從化學(xué)方面來看,污染源有制造BGA使用的焊劑和基片;板組裝使用的焊劑;裸板制造。通過有效的清潔處理可除去污物。焊接留意第5點(diǎn)：芯片焊接時(shí)對位一定要準(zhǔn)確。由于咱們的返修臺都配有紅外掃描成像來輔佐對位，這一點(diǎn)應(yīng)當(dāng)沒什么疑問。假如沒有紅外輔佐的話，咱們也能夠參照芯片附近的方框線來進(jìn)行對位。留意盡量把芯片放置在方框線的中心，稍微的偏移也設(shè)太大疑問，由于錫球在熔化時(shí)會有一個(gè)主動回位的進(jìn)程，輕微的方位偏移會主動回正！

BGA的焊接考慮和缺陷：焊接點(diǎn)的斷開或不牢,把BGA連接到板上時(shí),影響焊接點(diǎn)斷開或不牢的主要因素有以下幾點(diǎn):(1)板過分翹曲大多數(shù)PBGA設(shè)計(jì)都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲可0.005英寸。當(dāng)翹曲超過所需的公差級,則焊接點(diǎn)可能出現(xiàn)斷開、不牢或變形。焊接注意事項(xiàng)： 風(fēng)吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過高，風(fēng)量也不宜過大，否則錫球會被吹在一起，造成植錫失敗，溫度不應(yīng)超過350℃。刮抹錫膏要均勻。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝外部的元件很少，除了芯片本身，一些互聯(lián)線，很薄的基片，以及塑封蓋，其他什么也沒有。沒有很大的引腳，沒有引出框。整個(gè)芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。