預(yù)防措施：1、基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求，SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。2、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。3、制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。SMT加工廠往往都有著一些關(guān)于SMT加工的常用知識(shí)儲(chǔ)備。作為熟悉SMT加工的人，SMT加工廠無(wú)疑是有話語(yǔ)權(quán)的。

現(xiàn)今電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。而smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。

如何選擇的SMT貼片加工廠？

配備4條富士高速貼片流水線、2條DIP插件生產(chǎn)線，附載AOI光學(xué)檢測(cè)儀、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、無(wú)鉛波峰焊、有鉛波峰焊、上下8溫區(qū)回流焊、PCBA功能測(cè)試架、老化、載板機(jī)、清洗工具等，同時(shí)設(shè)立研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，5名工程師配合客戶進(jìn)行一般性1功能測(cè)試、測(cè)試點(diǎn)測(cè)試、以及通路、噪音、波形、跌落及溫度測(cè)試，具有較強(qiáng)的接單能力和較高的工作效率.

SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇

選擇SMT貼片生產(chǎn)線根據(jù)電子產(chǎn)品組裝密度，貼裝元器件種類、數(shù)量來(lái)確定SMT設(shè)備類型

SMT貼片生產(chǎn)線要生產(chǎn)高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件，必須選擇多功能貼片機(jī)，一臺(tái)多功能貼片機(jī)完不成貼裝任務(wù)，那么還應(yīng)配置一臺(tái)中速貼片機(jī)或高速貼片機(jī).

1主要考慮是選擇SMT貼片生產(chǎn)線要根據(jù)本企業(yè)資金條件

資金條件比較緊缺，應(yīng)優(yōu)先考慮貼片機(jī)生產(chǎn)線上設(shè)備的性能價(jià)格比。