電路板圖設計完成后，接下來的工作便是制作電路板，這是電子小制作中的一項重要工作。制作電路板的過程就是將依據電路原理圖設計出的電路板圖實物化的過程，可以說制作出一塊符合要求的電路板，小制作項目也就成功了一半。

制作電路板的過程包括描繪、腐蝕、鉆孔和表面處理等步驟。我們仍以下圖所示集成電路調頻無線話筒為例，作具體制作方法的介紹。

燒結

燒結是把印刷到電池片表面的電極在高溫下燒結，使電極和硅片本身形成歐姆接觸，提高電池片的開路電壓和填充因子，使電極的接觸具有電阻特性以達到高轉效率，燒結過程中也可利于PECVD工藝所引入－H向體內擴散，可以起到良好的體鈍化作用。

燒結方式：高溫快速燒結，加熱方式：紅外線加熱

燒結是集擴散、流動和物理化學反應綜合作用的一個過程，正面Ag穿過SiNH擴散進硅但不可到達P-N面，背面Ag、Al擴散進硅，由于需要形成合金需要到一定的溫度，Ag、Al與Si形成合金的穩定又不同，就需要設定不同的溫度來分別實現合金化。

芯片的背部減薄制程

磊晶之后的藍寶石基板就成為了外延片，外延片在經過蝕刻、蒸鍍、電極制作、保護層制作等一系列復雜的半導體制程之后，還需要切割成一粒粒的芯片，根據芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成為數千至上萬個CHIP。前文講到此時外延片的厚度在430um附近，由于藍寶石的硬度以及脆性，普通切割工藝難以對其進行加工。目前普遍的工藝是將外延片從430um減薄至100um附近，然后再使用鐳射進行切割。