即硅片表面必須由低能轉(zhuǎn)化為高能表面。從A=r（SG）- r（SL）＞0式可以看出:完成上述轉(zhuǎn)化的條件為或者使r（SG）.上升,或者r（SL）下降。由于清洗液大多為無(wú)機(jī)堿、酸的水溶液,知這時(shí)r（SL）.幾乎不變。因此，的方法是改變r(jià)（SG）, 使之增加。由于結(jié)構(gòu)完整的純凈硅表面r（SG）是固定的,要改變其r（SG）,只能改變其表面結(jié)構(gòu)。實(shí)際上,硅片經(jīng)過(guò)清洗液洗后，表面Si大部分以O(shè)鍵為終端結(jié)構(gòu)，即表面非定形SiOx結(jié)構(gòu)，利用其高r（SG）值達(dá)到硅表面吸附水分子的效果。親水處理后，硅表面結(jié)構(gòu)

目前的PDMS芯片鍵合通常是采用PDMS與玻璃進(jìn)行鍵合的方式進(jìn)行，PDMS與玻璃之間的鍵合通常對(duì)于玻璃的材質(zhì)有要求且對(duì)玻璃表面的潔凈程度要求很高,如果玻璃材質(zhì)變化或者玻璃表面潔凈程度不夠均會(huì)導(dǎo)致鍵合強(qiáng)度不夠從而漏液。為實(shí)現(xiàn)良好的鍵合,在玻璃材質(zhì)的情況下對(duì)于玻璃的清洗要求也很?chē)?yán)格,通常通過(guò)乙醇、去離子水超聲工藝以及等離子清洗等方式反復(fù)進(jìn)行，工藝繁瑣且造成資源浪費(fèi)。解決PDMS與玻璃鍵合過(guò)程中對(duì)于玻璃材質(zhì)的選擇問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)中主要采用的是PDMS與玻璃鍵合時(shí)采用鈉鈣玻璃進(jìn)行，對(duì)于石英、鋼化玻璃、ITO玻璃、 鍍有其他功能薄膜(Ag膜、Au膜等)等其他材質(zhì)的玻璃鍵合效果不理想，對(duì)于鍍有電極的玻璃如果電極面積占比較大也會(huì)導(dǎo)致PDMS與玻璃之間鍵合不牢固。

為了提高材料表面的親水性，應(yīng)用等離子體技術(shù)對(duì)材料進(jìn)行表面改性而提高其潤(rùn)濕性；等離子表面清洗技術(shù)作為一種新型的材料表面改性方法，低能耗、污染小、處理時(shí)間短、效果明顯的特點(diǎn)引起了人們的關(guān)注。改性后疏水性材料表面的潤(rùn)濕性得到了明顯改善，等離子清洗機(jī)是眾多的改性方法中，近年來(lái)發(fā)展較快的方法，與其他方法相比有很多優(yōu)點(diǎn)。