導熱橡膠墊的小技巧

1、先確認發(fā)熱電子元器件和散熱器件的尺寸規(guī)格，以表面大者為基準選擇導熱硅膠墊片。這樣增加了接觸面，能更加有效的進行熱傳導；

2、選擇合適厚度的導熱墊片，根據(jù)熱源與散熱器之間的距離選擇合適的厚度。如果是單一的發(fā)熱器件，建議使用薄型的導熱墊片，這樣可以獲得更低的熱阻，提升熱傳導效果；如果是多個發(fā)熱器件集中在一起，建議使用厚型的導熱墊片，這樣可以用一片導熱墊片覆蓋多個發(fā)熱器件，即使各部件高度不一。

3、導熱墊片具有可壓縮能力，在選擇導熱墊片時，可適當選擇稍厚一些，這樣在導熱墊片安裝好之后，能適當降低導熱墊片與發(fā)熱電子元器件及散熱器件之間的接觸熱阻，提升熱傳導效果。

使用導熱硅脂正確的給電腦散熱

1.正確的選擇合適的導熱硅脂

大多數(shù)導熱硅脂化合物含有有機硅和氧化鋅，再貴一點的化合物含有優(yōu)異的耐熱導體，比如銀或陶瓷粉。銀或陶瓷粉導熱硅脂的優(yōu)點是，你將有一個更有效的熱傳輸。但其實基本的導熱硅脂將足以滿足大多數(shù)人的需求。如果您在超頻您的計算機計劃，試圖讓導熱膏由主要銀，銅和金。這些是導熱硅脂可制成有利于金屬。

導熱硅膠片優(yōu)勢

1.導熱硅膠片的導熱系數(shù)選擇性很大，而且非常穩(wěn)定，客戶可根據(jù)自己的產(chǎn)品實際需求來選擇合適的導熱硅膠片，即符合產(chǎn)品需求，又不會造成不必要的浪費，相對于導熱雙面膠的導熱效果要理想很多，目前市場上導熱雙面膠的導熱系數(shù)均不超過1W，適用性相對不是那么強。

2.導熱硅膠片的厚度和硬度均可根據(jù)產(chǎn)品的實際需求進行調整，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差，降低對結構設計中散熱器件接觸面的工差要求，導熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，能大大降低生產(chǎn)成本。

3.導熱硅膠片除了具備導熱性能，還兼具絕緣性能，對EMC具優(yōu)很好的防護作用，因材料為硅膠片材的原因而不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損，EMC可靠性能比較好。

4.導熱硅膠片有很好的彈性和壓縮性，具備很好的減震效果，再調整密度和軟硬度可以產(chǎn)生對低頻電磁噪音起到很好的吸收作用。

導熱凝膠和導熱硅脂的區(qū)別

1.導熱凝膠與導熱硅脂的施工方法不同。導熱凝膠可用自動點膠工藝施工，而導熱硅脂只能人工施工。導熱凝膠是一種有粘度的導熱材料，由多種導熱粉體及導熱硅膠完全熟化后混煉而成，包裝采用針筒包裝，結合自動點膠技術，可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。導熱硅脂無論是從配方還是本身的生產(chǎn)工藝，都不同于導熱凝膠，包裝方式也是簡單的罐裝，施工方式通常是網(wǎng)印，也有客戶直接涂抹刮勻。

導熱凝膠較久不干、可無盡壓縮，使用壽命較長，有人將導熱凝膠稱作液態(tài)的導熱硅膠片。但是導熱硅脂的壽命是所有導熱界面材料里比較短的。