這樣一來(lái)，又帶來(lái)了大量的SMT新技術(shù)、新設(shè)備。當(dāng)前我國(guó)又面臨SMT技術(shù)發(fā)展的大好時(shí)機(jī)。隨著國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的投入，特別是國(guó)家加大對(duì)航空、航天、電子、通信以及交通等方面的投資力度，當(dāng)前正值我國(guó)西部大開(kāi)發(fā)的大好時(shí)機(jī)，中國(guó)的SMT市場(chǎng)還將進(jìn)步擴(kuò)大，在今后10年內(nèi)還將會(huì)快速的發(fā)展。據(jù)估計(jì)，今后幾年內(nèi)我國(guó)每年需求率會(huì)以8％～10％的速度遞增，每年SMT設(shè)備將會(huì)有幾百萬(wàn)套以上。伴隨著國(guó)家的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)和國(guó)際貿(mào)易格局的劇烈變化、5G時(shí)代的來(lái)臨，未來(lái)中國(guó)的SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展必將在曲折中。
2、SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。3、質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理，編制檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)工藝、制定檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等。4、現(xiàn)場(chǎng)管理:負(fù)責(zé)實(shí)施工藝和質(zhì)量管理，監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。5、統(tǒng)計(jì)員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析，參與質(zhì)量管理。6、設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備，并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。7、檢驗(yàn)員:負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗(yàn)，記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等。8、裝配焊接操作員:產(chǎn)品制造過(guò)程中的裝配、焊接、返修，參與質(zhì)量管理等。9、保管員:負(fù)責(zé)物料、耗材、材料、工藝裝備等的管理，參與質(zhì)量管理等。
。這些不良品的處理成本會(huì)讓你這一整天的利潤(rùn)化為烏有。所以為了有效的防止錯(cuò)件的產(chǎn)生，SMT廠都會(huì)制定很多的措施，例如在每次更換機(jī)種之前,通常會(huì)進(jìn)行首件生產(chǎn)，只有首件通過(guò)測(cè)試之后才能正常的生產(chǎn)，這樣可以有效的防止在更換機(jī)種時(shí)因上錯(cuò)材料而出現(xiàn)的錯(cuò)件現(xiàn)象。又比如在生產(chǎn)中途更換料盤時(shí)需要掃描更換的料盤信息，與系統(tǒng)中該站位的材料料號(hào)比對(duì)，只有一致時(shí)才能正常生產(chǎn)。更有甚者會(huì)要求員工每?jī)蓚€(gè)小時(shí)掃描一次所有站位的料號(hào)，與BOM中相應(yīng)站位的料號(hào)比對(duì)，以確保生產(chǎn)過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)件的不良。
3 元件貼裝時(shí)的飛件問(wèn)題，這個(gè)問(wèn)題通常是因?yàn)槲煳〉脑谫N裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問(wèn)題時(shí)應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無(wú)殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過(guò)大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問(wèn)題按照正常規(guī)定值來(lái)設(shè)定；檢查有無(wú)元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過(guò)大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過(guò)程中掉落；檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時(shí)元件整體偏移問(wèn)題，出現(xiàn)該問(wèn)題時(shí)通常是PCB 的放置的位置異常或者方向異常，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。